2027年6月伦敦将举办电子与嵌入式系统展

2027年6月9日至10日，英国伦敦展览中心（ExCeL London）将举办Hardware Pioneers Max London展会。该活动由Hardware Pioneers Ltd.主办，是英国规模Zui大的专注于电子工程、物联网连接技术及嵌入式系统的国际性贸易展览与行业会议。展会汇聚全球范围内的硬件研发企业、核心元器件制造商以及系统集成商，集中展示面向下一代智能互联设备的底层硬件架构与前沿技术方案。对于从事电子专用材料、半导体基础材料、传感器组件及相关测试认证服务的企业而言，该平台提供了直接对接欧洲本土研发机构与终端产品制造商的窗口。

本届展会的技术议题紧密围绕当前硬件开发周期的核心痛点展开，涵盖元器件供应短缺应对策略、边缘人工智能（Edge AI）算力部署、高精度传感器技术演进、物联网安全协议、现场可编程门阵列（FPGA）应用、超宽带（UWB）定位技术、蜂窝物联网通信模组以及低功耗电源管理方案。这些方向直接对应电子设备从原型设计到量产验证的关键环节。随着智能终端、工业物联网网关及车载电子设备的迭代加速，底层硬件对高稳定性材料、精密测试标准及定制化电路模块的需求持续上升，展会通过专题研讨与实物演示，清晰呈现了供应链上下游的技术匹配路径。

展会同期配套的行业会议邀请了多位技术专家与企业决策者，就硬件架构趋势、合规认证要求及跨境技术合作进行深度交流。现场观众以一线研发团队工程师、产品总监及技术采购负责人为主，参观动线按技术模块划分，便于精准寻源。伦敦作为欧洲科技创新枢纽，其完善的产业配套与便捷的物流条件也为后续样品寄送与小批量打样提供了便利。主办方在官网开放了详细的议程安排与展商名录查询通道，企业可提前锁定目标展区与会议场次。

嵌入式硬件生态与电子元器件采购选型参考

针对国内电子材料与测试设备供应商，本次展会提供了明确的供应链切入场景。边缘AI与物联网安全技术的落地，高度依赖高性能传感器、低功耗电源管理芯片及抗干扰信号处理模块，这些硬件的可靠性验证需要配套的化学试剂、表面活性剂及粉尘测试标准支持。参展企业可通过现场技术路演，了解欧洲OEM厂商在PCB基材选择、封装材料及环境耐受性测试方面的具体指标，从而调整出口产品的规格参数。同时，FPGA与UWB技术的普及推动了对高频覆铜板、特种胶带及精密清洗工艺的需求，相关设备与耗材供应商可在展会期间收集一线应用数据，优化产线适配方案。对于外贸公司而言，此类垂直型硬件展会能够直接触达具备自主研发能力的中型制造企业，避开传统消费电子展会的价格内卷，建立基于技术参数的长期供货关系。建议观展团队携带典型应用场景的测试报告与样品清单，重点记录电源管理、传感器接口及通信模组的Zui新设计规范，以便回国后开展针对性客户开发与渠道布局。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。