曜越发布双系统全塔机箱AX1000 TG，支持模块化堆叠扩展

曜越科技（Thermaltake）于2026年9月正式发售面向高密度算力场景的全塔型PC机 TG系列。该机型突破传统单系统架构限制，支持在同一机箱内并行部署两套独立计算平台，并可通过专用扩展单元实现物理堆叠与资源扩容。目前上市版本分为黑色（型号CA-11W-00F1WN-00）与白色（型号CA-11W-00F6WN-00）两款，分别对应11.8万日元与11.98万日元的官方指导价，渠道商提示需按订单安排调货。

AX1000 TG的内部结构以多主板兼容为核心诉求，完整覆盖SSI-EEB、SSI-CEB、XL-ATX、E-ATX至Mini-ITX全规格主板安装孔位。存储扩展方面提供24个3.5/2.5英寸共用盘位及2个5.25英寸光驱位，配合10+10组PCIe扩展插槽，为多路GPU阵列或RAID控制器预留充足物理空间。整机外部尺寸为宽489.6毫米×高685毫米×深684毫米，自重约31.8公斤，属于典型的重型工业级或发烧级机箱范畴。

散热模块是该机型的设计重心。机箱预设29个120毫米或140毫米风扇安装位，具体分布为顶部8个、前置7个、右侧板8个、底部4个及后置2个。水冷排支持上限达560毫米，其中顶部可同时容纳两块560毫米冷排，前置支持两块360毫米冷排，后置则兼容双120毫米或单140毫米规格。针对高端组件的安装限制，CPU风冷散热器限高设定为190毫米，电源Zui大深度允许220毫米（底置风扇安装时），显卡在不拆除硬盘笼的情况下Zui长可容纳630毫米，加装硬盘笼后缩短至360毫米。

双系统并行与模块化堆叠架构

AX1000 TG的核心差异化在于其物理隔离的双系统设计方案。通过主板托架分区与独立风道隔断，用户可在同一机箱内运行两套操作系统或异构计算节点，有效降低机房占地密度。机箱底部预留了专用接口，可垂直堆叠销售的后缀扩展单元AX200。该单元并非简单的外壳拼接，而是提供独立的电源挂载区、额外存储位、风扇阵列及小型冷排支架，形成类似微缩服务器的纵向资源池。前置面板还支持第三方3.9英寸液晶显示屏的加装，便于实时读取双系统的温度、功耗或网络状态。

从产业链应用视角来看，此类大体积全塔机箱正逐步渗透至边缘计算网关、本地化AI推理工作站及影视后期渲染节点市场。传统单塔机箱在面对双路服务器主板或高密度GPU集群时，往往受限于PCIe通道分配与热流交叉干扰。AX1000 TG通过物理分区与独立供电走线设计，缓解了多卡并联时的电压跌落风险。对于集成商而言，模块化堆叠方案降低了定制机柜的开发周期，但同时也对线缆管理、接地规范与抗震固定提出了更高要求。

散热风道规划与采购选型要点

在硬件选型环节，29个风扇位的理论风量虽具优势，但实际效能高度依赖进排气策略与防尘网维护频率。右侧板8个风扇位通常用于直吹VRM供电模块与M.2固态硬盘，若搭配无孔侧透玻璃面板，需额外评估负压环境下的积灰速度。水冷系统布局上，顶部双560毫米冷排适合追求静音的封闭环境，但需注意机箱顶部承重结构与吊装螺丝的防脱落设计。电源深度220毫米的限制意味着部分超长模组电源需提前确认兼容性，避免与底部硬盘笼发生干涉。

当前该产品在日本本土渠道以预订制形式流通，交期受元器件批次影响存在波动。日本DIY市场与企业级IT采购长期存在混合需求，大型机箱常作为高性能桌面工作站与微型服务器的过渡载体。对于中国市场的系统集成商与外贸代理商，引入此类重型机箱需重点关注三项实务指标：一是国内3C强制认证与能效标识的适配性，特别是针对非标准ATX电源接口的转接合规；二是跨境物流中的木箱包装与防震填充成本，31.8公斤的裸机重量加上防护材料，单台运输体积系数显著高于常规消费级机箱；三是售后备件响应，AX200扩展单元与专属前面板配件的独立采购链路需提前锁定供应商库存。建议在项目前期进行风洞模拟或实地装机测试，验证双系统并行负载下的热平衡曲线，再批量导入渠道。