砺芯科技携OCS光开关矩阵亮相CIOE2026

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心举办。砺芯科技与欧亿光电将联合亮相11号馆11C56展位，集中展出从玻璃基波导光互联组件到高密度OCS光交换矩阵的全套光器件方案，直接面向AI算力时代的数据中心光互连升级需求。

作为国内集成光子芯片领域的头部企业，砺芯科技此次重点呈现覆盖近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、硅光、垂直腔面发射激光器（VCSEL）及铌酸锂平台的玻璃基波导组件。企业依托全球Zui大的PLC光分路器芯片供应基础，已打通从底层芯片设计到终端组件封装的完整链路，可为车载光通信、多芯光纤转接及光纤陀螺仪等细分场景提供定制化交钥匙服务。在高速光模块向小型化与高集成度演进的当下，此类玻璃基板方案能有效降低信号串扰并提升高频传输稳定性，尤其适合对热膨胀系数匹配要求严苛的先进封装环节。

高密度光开关突破传统级联架构

欧亿光电同期展出的核心亮点集中在光交换与矩阵领域。现场将首次公开国内首推的非级联1×320及保偏非级联1×256 MEMS光开关，配合128×128 OCS光交换机与Mini 16×16 OXC光开关矩阵，形成覆盖中小规模数据中心到超算集群的完整拓扑方案。其中，低PDL（偏振相关损耗）1×64 MEMS光开关将指标控制在0.05dB以内，显著优于常规商用水平。该参数优化直接降低了长距离光路中的功率预算损耗，使单根光纤能够承载更多并发信道，对提升AI训练集群的GPU节点互联带宽具有明确工程价值。

从设备选型与产线适配角度观察，非级联架构的引入意味着光网络运维逻辑的重构。传统级联光开关在扩展端口数时必然引入累积插入损耗与相位漂移，而非级联设计通过单片晶圆级MEMS阵列实现全矩阵直连，大幅压缩了物理体积与驱动功耗。对于正在规划智算中心或液冷数据机房的工程商而言，此类保偏与非级联器件可简化光配线架的跳纤复杂度，降低后期故障排查成本。同时，配套展出的8通道环形器阵列与12通道隔离器阵列，为构建双向光传输与波长路由提供了标准化接口，有助于缩短系统集成周期。

国产光器件供应链的协同演进

本届CIOE通信器件模块馆汇聚了超4000家参展企业，折射出中国光电子产业正从单一元器件制造向系统级解决方案转型。砺芯科技与欧亿光电的联合布展，实质是上游光子芯片设计与中游精密光器件制造的深度耦合。对于国内采购方与渠道商而言，需重点关注此类国产光开关矩阵在温循测试、长期老化可靠性及与国际主流光引擎的协议兼容性方面的实测数据。随着AI算力基础设施进入规模化部署阶段，具备低插损、高端口密度且支持快速交付的本土光互联方案，将成为替代进口高端模块的关键选项。

在实际采购与产线导入过程中，工程团队应优先验证MEMS微镜的机械寿命与静电驱动电压的稳定性。非级联结构虽在理论损耗上占优，但大规模阵列的校准工艺难度呈指数级上升，量产一致性直接决定数据中心光背板的良率。建议供应商提供完整的TCO（总拥有成本）测算模型，涵盖初始采购价、维护更换频率及能耗对比。此外，针对液冷机房环境，光开关外壳的导热设计与密封等级需满足IP67以上标准，以防冷凝水侵蚀微镜表面涂层。当前国产光器件正加速填补高端交换矩阵的空白，掌握核心MEMS工艺与低PDL镀膜技术的厂商，将在下一轮智算中心招标中占据主动。