曜越科技推双系统全塔机箱CAPO X，支持双MicroATX主板

曜越科技（Thermaltake）于2026年8月7日正式在日本市场发售CAPO X系列双系统全塔机箱，包含黑色标准版（含税售价28,980日元）和白色Snow版（含税售价29,980日元）。该产品由日本本土渠道商奥林斯佩克（Oriospex）、 Sofmap秋叶原电脑数码馆、TSUKUMO电脑本店及TSUKUMO eX.同步上架，除奥林斯佩克外，其余门店均提供实机展示。这是继COMPUTEX 2026及秋叶原本地展会首次亮相后，该旗舰级结构设计首次进入零售通路。

CAPO X采用上下双层独立舱体结构，是目前少有的量产型双系统PC机箱：上层与下层各自可安装1块MicroATX规格主板，两套系统共享机箱物理空间但供电、I/O、散热完全隔离。这意味着用户无需购置两台整机，即可在同一机箱内分别部署游戏主机与直播编码主机、主工作站与AI推理副机、或开发主机与测试沙箱环境。每层舱体均配备独立的前面板I/O接口，包括USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.0标准接口，避免线缆交叉与端口争用，实际布线兼容性优于传统分体式双机方案。

在硬件兼容性方面，CAPO X针对高性能配置做了强化设计：显卡Zui大支持长度达420mm，CPU散热器限高180mm，可容纳主流双塔风冷及大型一体式水冷；散热扩展能力突出，Zui多可安装13个120mm风扇，并支持上下双舱各加装1组360mm冷排——即整机Zui多承载2组360mm水冷系统，满足双GPU+双CPU高负载持续散热需求。机箱内部采用无遮挡直通风道设计，上下舱体间设有独立风压分区隔板，防止热气串流，这对同时运行渲染与AI训练任务时的温控稳定性尤为关键。

外观上，CAPO X取消传统立柱结构，采用整面弧形强化玻璃侧板，实现真正的“无框”。用户可同时观察上下两套系统的运行状态、RGB灯效及水冷液流，视觉整合度远超拼接式双机柜。结构上，上下舱体共用同一电源仓与理线腔，但通过金属隔板物理隔离24Pin主板供电线路，确保电气安全；硬盘位为模块化托盘设计，上层支持2×2.5英寸SSD+1×3.5英寸HDD，下层同规格，总计可部署4块NVMe SSD与2块机械硬盘，兼顾高速缓存与大容量存储需求。机箱尺寸为宽250mm × 深535mm × 高545mm，净重约14.2kg，需注意对桌面承重及搬运条件的实际要求。

该产品定位清晰指向日本本土内容创作者与边缘AI开发者群体：秋叶原渠道反馈显示，当前高频咨询场景集中在“游戏直播双开”与“本地大模型微调+前端应用分离”两类需求。前者需规避OBS采集卡与GPU资源争抢，后者则要求推理服务常驻运行而训练任务按需启动，双系统物理隔离比虚拟机或容器方案更可靠、延迟更低。对中国B2B渠道商而言，CAPO X并非通用型机箱，其价值在于解决特定工况下的空间与运维矛盾——例如中小型MCN机构机房面积受限、高校AI实验室需在同一设备上划分教学演示区与学生实训区、或工业视觉公司需将图像采集主机与算法验证主机做电磁与散热隔离。

采购与集成环节需重点关注三点：一是电源适配，因双系统需独立供电，建议选用ATX 3.0规范、原生支持双PCIe 5.0 12VHPWR接口的高功率电源（如1200W以上），且须确认电源模组线长度能否覆盖上下双舱；二是散热冗余，若上下舱均部署RTX 4090级别显卡，必须启用双360mm冷排+全机满扇配置，否则上层舱体易出现进风不足；三是售后兼容性，目前CAPO X仅通过日本渠道销售，暂未开放全球保修，中国用户若通过代购引入，需自行承担主板支架、背板螺丝等小配件的替换风险。此外，其MicroATX限制意味着无法兼容ATX或E-ATX主板，对追求扩展性的工作站用户构成硬性约束。

值得注意的是，该设计反映出日本DIY市场一个具体演进方向：在电力成本持续攀升、办公空间日趋紧凑的背景下，硬件厂商正从“单机性能堆叠”转向“单位体积多任务承载效率”优化。CAPO X不是单纯放大机箱，而是以结构创新重构系统边界——它把原本需要两台设备、两个IP、两套维护流程的场景，压缩进一个物理壳体与一套布线体系。对中国ODM厂商和机箱代工厂而言，这种双舱隔离结构涉及精密冲压公差控制、独立I/O PCB定制及EMI屏蔽新工艺，短期内难以简单复制，但其模块化硬盘托盘、无立柱玻璃面板等子系统已具备快速导入潜力。