2028年3月芬兰赫尔辛基包装与物料搬运展

2028年3月15—16日，芬兰赫尔辛基Messukeskus展览与会议中心将举办PacTec包装与物料搬运展。该展会由赫尔辛基展览公司（Messukeskus Helsinki）主办，每两年一届，专注包装工业全链条技术——涵盖包装机械、食品包装解决方案、自动化物料搬运系统及配套耗材。展会面向包装材料生产企业、包装设备制造商、食品饮料加工企业、物流仓储服务商及国际采购商，尤其适合从事珍珠棉、EPS、PE/EPE等缓冲包装制品研发与出口的企业了解下游设备适配性、新型封装工艺及欧洲终端应用趋势。

包装机械与智能封装设备集中展示

展会核心板块为包装机械及自动化产线，包括立式/卧式填充封口机、真空包装设备、热收缩包装系统、贴标打码单元及模块化包装工作站。针对缓冲类软质包装材料（如EPE珍珠棉卷材、EPS成型件）的二次封装需求，现场将展出适配异形件的柔性装箱系统、气柱袋自动充填封切设备、以及可兼容低密度泡沫材料的伺服控制裹包机。部分展商将演示如何通过视觉识别与张力调节技术，提升珍珠棉复合卷材在高速分切、模切、覆膜等工序中的良品率。

食品与医药包装专用技术专区

鉴于北欧市场对食品保鲜与药品合规包装的严苛要求，展会特设食品与医药包装技术专区。内容覆盖阻隔性薄膜复合设备、无菌灌装辅助系统、可降解缓冲内衬成型机（如PLA基珍珠棉替代材料热压设备），以及满足EU 10/2011食品接触材料法规的缓冲包装检测方案。对于生产出口型保利龙泡沫成型件或PE/EPE医用托盘的企业，可现场评估欧洲客户对缓冲性能（ASTM D4169）、微生物屏障及可追溯性标签集成的新要求。

物料搬运与仓储包装协同解决方案

包装与物流环节的衔接是本次展会另一重点。展区内将呈现轻量化周转箱自动码垛系统、珍珠棉内衬定制化物流托盘设计软件、带RFID嵌入功能的缓冲包装载具，以及适用于电商小包分拣场景的EPE自封式快递袋全自动包装线。针对出口企业常面临的海运集装箱装载效率问题，多家供应商将提供基于EPE卷材与EPS块材组合的模块化防震填充方案，并配套三维装箱模拟服务，帮助优化运输成本与破损率。所有展品均符合芬兰及北欧通用的CE机械指令与包装废弃物回收标识规范（如Finnish Packaging Recycling Label）。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。