Radxa发布高通Dragonwing计算模块
2026年7月28日，中国深圳企业Radxa正式发布两款基于高通公司（）Dragonwing系列处理器的嵌入式计算模块——CM-Q64与9075。前者为紧凑型55×40mm模块，搭载芯片，提供12 TOPS密集型AI算力；后者为82×80mm SMARC标准模块，采用IQ-9075芯片，支持高达200 sparse TOPS的稀疏AI性能，面向工业自动化、自主移动机器人及高精度机器视觉场景。
CM-Q64模块基于6nm制程的高通Dragonwing 处理器，集成八核Kryo 670 CPU，包含1颗主频Zui高达2.7GHz的Kryo Gold Prime核心、3颗2.4GHz的Kryo Gold核心及4颗1.9GHz的Kryo Silver核心。图形处理由Adreno 643 GPU承担，频率Zui高812MHz，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.x及DirectX 12。其Hexagon 770 AI引擎通过双HVX向量处理器与张量加速器实现12 TOPS的密集型AI运算能力，满足多路摄像头实时推理需求。
存储方面，该模块支持Zui高16GB LPDDR5内存，32位接口，传输速率可达5500MT/s，配备可选eMMC 5.1或UFS 3.1闪存。扩展接口包括PCIe Gen3 ×2用于NVMe固态硬盘或外设连接，以及SDIO 3.0支持microSD卡扩展。视频处理能力涵盖单路4K60、双路4K30或四路1080p60的H.264/H.265/VP9解码，编码支持单路4K30或四路1080p30，并兼容HDR10与HDR10+播放。显示输出包括HDMI 2.0与DisplayPort 1.4（Zui高4K60），并通过USB-C DP Alt Mode实现双独立显示输出。
网络功能方面，模块内置可配置为千兆或2.5GbE的以太网控制器，支持Wi-Fi 6与蓝牙5.4的FCU760K无线模块为可选项。通过三个100针板对板连接器，提供USB 3.2 Gen1、USB 2.0、UART、I2C、SPI、PWM、GPIO及SoundWire等丰富接口。工作电压为5V DC，工作温度范围-20°C至85°C，兼容Raspberry Pi CM5 IO Board、Radxa Taco、Seeed Studio CM5 MINIMA及Waveshare Mini Base Board等主流载板。
9075模块采用SMARC 2.0标准，尺寸为82×80mm，基于高通Dragonwing IQ-9075芯片，集成八核Kryo Gen 6 CPU（Zui高2.36GHz）与Adreno 663 GPU，FP32浮点性能达1.2 TFLOPS。其Hexagon Tensor Processor配备四个HVX向量单元与两个矩阵加速器，支持INT8精度下200 sparse TOPS的AI算力，兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX、Paddle、Caffe及DarkNet等主流深度学习框架。此外，模块集成四核Arm控制器，运行频率Zui高1.85GHz，可独立处理实时控制任务，与Linux系统并行运行。
内存配置为36GB LPDDR5，96位宽接口，速率高达6400MT/s；内置128GB UFS 3.1存储，通过Gear4 ×2接口连接，另配有32MB SPI NOR闪存用于引导与固件存储。视频处理能力覆盖单路8K60、双路8K30、四路4K60或32路1080p30流媒体解码，支持AV1、HEVC、H.264、H.265、VP9及MPEG-2。编码支持双路4K60、四路4K30或十六路1080p30，格式包括H.264、H.265、HEIF与HEIC。
显示接口包括四路MIPI-DSI、嵌入式DisplayPort、DisplayPort 1.4及从DisplayPort信号生成的HDMI，Zui大分辨率支持4K60。摄像头连接通过一个四路与一个两路MIPI-CSI接口实现，虽原理图标注支持16路并发相机输入，但实际仅暴露两组接口。高速扩展方面，配备两条PCIe Gen4 ×2通道、两条10Gbps USB 3.2 Gen2接口及四条USB 2.0接口。网络由两个2.5GbE PHY通过高通控制器实现。
工业级接口通过314针MXM 3.0连接器提供：双CAN通道、双I2S音频接口、四组UART、两组SPI总线、五组I2C总线及通用GPIO。供电为12V直流，内部完成3.3V转换。配套载板为Radxa C201 VMARC IO Board，集成多个USB端口、双以太网口、显示输出及额外I/O接口。软件生态方面，CM-Q64支持 Linux、Ubuntu与Windows，9075则支持Ubuntu、Yocto及ROS/ROS 2。
对中国行业用户而言，这两款模块的发布标志着高通在工业边缘计算领域的持续深耕。尤其值得关注的是，9075所采用的IQ-9075芯片具备强实时性处理能力，适合部署于需要高可靠性的智能制造产线、仓储物流机器人及智能巡检系统中。其200 sparse TOPS的稀疏算力表现，在同等功耗下优于多数同类方案，对降低边缘设备散热设计压力具有实际意义。采购方应重点关注其与国产载板的兼容性，尤其是是否支持国产化操作系统如麒麟OS或统信UOS的适配。同时，由于模块采用高通自研架构，需确认第三方开发工具链与调试环境的可用性，避免后期集成成本上升。