日本大真空量产Arkh系列振荡器切入光收发市场

日本大真空公司（东京证券交易所代码：6962）宣布，其基于「Arkh构想」开发的次世代水晶振荡器「Arkh系列」将于2026年7月起进入正式量产阶段，并同步向全球光收发模块（Optical Transceiver）市场批量供货。首批主力型号Arkh.2G为差动输出型晶体振荡器，面向400G/800G/1.6Tbps高速光模块对高稳定性时钟源的需求，重点解决高温环境下的相位抖动控制难题。

该量产计划并非单纯产能爬坡，而是技术路径与供应链策略的双重落地：Arkh.2G采用基波振荡设计，Zui高支持625MHz输出频率，相位抖动（Phase Jitter）在12kHz–20MHz积分带宽下低至120fs RMS（典型值），满足IEEE 802.3ck等新一代以太网标准对时钟源的严苛要求；其工作温度范围达−40℃～+105℃，可直接部署于、OSFP等紧凑型光模块内部PCB上，无需额外散热设计。这一参数组合使Arkh.2G成为少数能替代传统SAW或MEMS振荡器、且无需外部锁相环（PLL）补偿的纯晶体方案。

Arkh系列另一关键突破在于封装结构——全系采用晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）工艺，取消传统陶瓷基座与金属盖，改用硅基钝化层+聚合物覆膜保护。此举不仅将器件厚度压缩至0.45mm（较常规SC-70封装薄40%），更彻底规避了陶瓷材料进口依赖及氦气检漏工序。同时，Arkh.3G型号将金电极用量减少65%，改用钯-银复合镀层，在保证焊点可靠性前提下，显著降低贵金属价格波动对BOM成本的影响。日本本土电子元器件供应链近年持续受陶瓷基板、特种胶黏剂及氦气供应不稳困扰，该设计直击采购端痛点。

WLP结构释放KGD授权模式

Arkh振荡器的WLP形态使其天然适配KGD（Known Good Die，已知良品晶粒）交付模式：大真空在晶圆测试阶段即完成全部电气参数、老化及温度循环验证，筛选出合格裸晶后直接出货给下游模块厂商。这意味着光模块客户无需自建晶粒级测试线，可将Arkh.3G裸晶直接贴装于自有基板，再经回流焊一次性集成。目前已有3家日本光模块企业确认采用该模式，预计2026年内将扩展至中国台湾及韩国封装厂。对中国ODM/OEM光模块厂商而言，这种交付方式可缩短新品导入周期约3周，但需注意其对贴片精度（±15μm）、焊膏量控制及回流曲线设定提出更高要求。

光模块时钟源选型正面临结构性切换

当前主流光收发模块仍大量采用25MHz/100MHz基准晶振+外部PLL芯片的架构，但随着速率升至800G以上，PLL引入的附加抖动（Additive Jitter）已逼近系统容限。Arkh系列通过基波直达625MHz的设计，绕过倍频环节，从源头削减抖动累积。不过，其差动LVDS输出接口需匹配模块主控ASIC的接收端阻抗（通常为100Ω±10%），且供电电压锁定在2.5V±5%，对电源纹波敏感度高于单端CMOS输出器件。中国光模块厂商在导入时需同步验证LDO稳压性能及PCB电源分割合理性，避免因供电噪声导致实测抖动劣化。

日本市场背景值得参考：当地光模块厂商普遍倾向垂直整合时序器件，但受限于晶振产线投资门槛与测试设备投入，多数选择外购成熟方案。大真空作为日本第二大石英器件厂商（仅次于NDK），此次以Arkh系列切入，实质是将传统通信晶振业务向系统级时序解决方案延伸。其目标并非取代现有国际大厂份额，而是抢占新兴1.6Tbps模块中对超低抖动、小尺寸、免二次测试的专用时钟源细分需求。对中国采购方而言，Arkh系列暂未通过AEC-Q200车规认证，短期聚焦数据中心与AI服务器场景；交期方面，2026年Q3起标准订单交付周期为12周，KGD模式下单需预留额外4周晶圆排产窗口。

量产启动后，大真空将优先保障Arkh.2G与Arkh.3G的产能分配，其中Arkh.2G面向模块厂商整机采购，Arkh.3G则KGD合作客户。二者均采用统一晶圆制程与测试流程，确保参数一致性。值得注意的是，该系列未提供I²C可编程功能，所有频率与输出格式均在流片前固化，意味着客户需在设计早期锁定规格。对于正在规划下一代800G DR8/FR4模块的中国厂商，建议在2025年Q4前完成样品评估，重点关注高温老化后抖动漂移量及长期频率稳定性（Allan方差）数据。