2027年2月东京印制电路板展览会

从事电子产品、电子配件、五金制品及塑胶制品生产与出口的企业，尤其关注PCB供应链本地化、高频高速板工艺升级或SMT配套能力提升的工厂与外贸公司，可重点关注2027年2月17日至19日在东京Big Sight举办的PWB Expo Tokyo。该展全称印制电路板展览会（Printed Wiring Board Expo），专注PCB全产业链制造技术，是日本本土规模较大、专业度较高的垂直展会之一。

展会覆盖刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板、HDI板、IC载板及高频高速基材等主流产品类型，展品包括铜箔、覆铜板、光刻胶、蚀刻液等关键材料，以及压合机、钻孔机、电镀线、AOI光学检测设备、飞针测试仪、阻抗测试系统等制程装备。针对电子配件厂商对小批量快打样、高可靠性验证及RoHS/REACH合规支持的需求，现场亦有提供快速制样服务、DFM协同设计工具及UL/IPC认证咨询的展商。

对于以电子整机代工、ODM/OEM出口为主的制造企业，该展提供了直接对接日本本土PCB供应商的机会，部分展商具备车规级（AEC-Q200）、医疗级（ISO 13485）及5G基站用高频板量产能力；对塑胶与五金配套厂商而言，展会上的金属基板（MCPCB）、散热基板结构件、屏蔽罩精密冲压件及连接器嵌入式PCB模组，构成潜在协同开发场景。同期举行的Japan Electronics Show（JEDEC相关技术论坛）也常吸引下游终端客户到场交流。

东京Big Sight位于江东区，交通便利，展馆内设有专用物流通道与临时仓储区，便于携带样品或小型设备赴展的中小企业布展。主办方未公开披露具体参展商名录，但往届展商多来自日本本土PCB制造商（如住友电工、住友化学关联企业）、中国台湾地区高阶板厂及韩国材料供应商，国际展商占比约三成。观众登记免费，官网提供英文版电子参观证预约入口。

相比深圳CPCA展或慕尼黑Productronica，东京PWB Expo更侧重中高端制程细节与材料适配性，例如低温压合、激光微孔、埋容埋阻等工艺方案展示密度较高，适合已具备基础PCB采购经验、正向高附加值环节延伸的制造企业深度观展。展会不设消费电子成品区，亦无通用型电子元器件通路分销展位，聚焦点明确落在PCB本体及其上游制造环节。

有意规划2027年初出访行程的采购商与设备供应商，建议提前通过官网https://www.tradefairdates.com/PWB+Expo-M10176/Tokyo.html确认Zui新展期安排与展馆分区图。东京2月气温较低，平均5–10℃，需注意防寒；展馆支持中英日三语导览服务，部分展台配备中文技术专员，但整体沟通仍以英文或日文为主，建议提前准备核心工艺参数与采购需求清单。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。