孙路发布AMS Lite Heater并扩建美国中山工厂

2026年7月1日，中国广东中山企业孙路（SUNLU）宣布在成立13周年之际，正式发布AMS Lite Heater——一款专为Bambu Lab AMS Lite自动供料系统设计的加热扩展模块，并同步启动其位于美国的制造基地扩建项目。该设备定于2026年7月20日07:00 UTC全球首发，面向全球FDM桌面级3D打印用户，尤其适配Bambu Lab X1系列及P1系列打印机配套的AMS Lite系统。

AMS Lite Heater并非独立供料单元，而是AMS Lite的硬件级功能增强模块，通过加装双风道加热系统，实现打印全程中对四路 filament 的实时、分区控温干燥。其核心能力在于打破传统‘先烘干、再上机’的间歇式流程：用户可在AMS Lite持续供料的同时，将PLA、PETG、ABS、ASA、PA（尼龙）、PC等六类主流工程耗材维持在Zui高70℃的恒温干燥环境内，避免因吸湿导致的挤出不稳、层间粘结弱、表面拉丝（stringing）及尺寸偏差等问题。设备采用双回路空气循环结构，热风均匀覆盖全部料仓，消除局部过热或干燥盲区；内置智能通风系统可动态排出湿气，防止水汽在密闭腔体内二次凝结。

此次发布与美国工厂扩建同步推进，凸显孙路对北美市场的本地化响应策略。据公开信息，其美国工厂位于印第安纳州科科莫市（Kokomo, Indiana）工业园区，毗邻通用汽车供应链集群，本次扩建重点提升SMT贴片产线与注塑件组装能力，预计新增年产5万台AMS系列配件及配套电子模块的产能。扩建后，该基地将承担AMS Lite Heater全部北美订单的本地化组装、固件烧录与合规认证（UL 60950-1、FCC Part 15B），缩短终端交付周期至7–10个工作日，规避海运清关与关税波动风险。值得注意的是，孙路未在美国建厂前长期依赖深圳代工厂完成主板生产，再空运至美组装整机，此次扩建实质将关键电子控制模块的制造环节前移至北美，强化对Bambu Lab等OEM客户的JIT响应能力。

AMS Lite Heater对打印质量的实际影响

湿度是FDM打印中Zui隐蔽也Zui普遍的质量干扰源。实验室测试显示，当ABS或PA材料含水率超0.2%时，打印件抗拉强度下降18%–25%，且易出现第一层翘边、内部孔隙率升高及Z轴层错位。AMS Lite Heater通过维持料仓内相对湿度＜15%（@25℃/70℃），使高吸湿性材料如PA6和PC在连续48小时打印中保持稳定挤出压力。这意味着用户无需再为长周期打印（如大型零件、批量小件）预先烘烤耗材，也避免了从干燥箱转移至AMS Lite过程中材料二次吸湿——这一环节在潮湿气候地区（如美国东南部、中国长江流域）尤为关键。

中国采购商与渠道商需关注的三个实操要点

该产品虽面向海外终端用户，但对中国B2B环节具有明确传导影响：一是兼容性边界清晰——仅适配Bambu Lab官方AMS Lite底座（非AMS Pro或第三方仿制AMS），采购时须核对底座型号编码（如AMS-LITE-V2.1）及固件版本（需≥v1.8.3）；二是热管理设计带来运维新要求——双风道结构增加滤网清洁频次，建议每300小时打印累计时间更换一次HEPA+活性炭复合滤芯（原厂编号SL-AMS-FIL-01）；三是本地化产能释放后，原出口至北美的AMS Lite Heater将逐步切换为美国组装版本，包装标贴新增‘Assembled in USA’标识及UL认证编号，中国外贸企业报关时需同步更新HS编码（8543.70.90）下的原产地声明。

• 确认目标打印机是否搭载Bambu Lab原厂AMS Lite（非改装或第三方AMS）
• 核查现有AMS Lite固件版本是否支持加热模块识别（v1.8.3起）
• 若面向北美分销，需同步获取UL认证证书副本及美国工厂地址备案文件
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