2027年2月东京可穿戴设备展将在东京国际展览中心举行

WEARABLE EXPO - TOKYO 2027（东京可穿戴设备展览会）将于2027年2月17日至19日在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行，由RX Japan主办。展会覆盖可穿戴终端整机、传感器与微控制器、柔性电路板、微型电池、光学模组、AR/VR头戴设备、健康监测模块及配套电子材料，面向全球贸易观众开放。

可穿戴终端与消费电子整机集中展示

展会核心区域展出量产级智能手表、运动手环、智能眼镜、医疗级穿戴监测设备及工业场景用定位/传感腕带等终端产品。参展企业多来自日本、韩国、中国及欧美，产品普遍集成蓝牙5.3、UWB超宽带、低功耗广域网（LPWAN）通信模块，并适配Android Wear、Wear OS及自有OS系统。对从事电子产品组装、ODM/OEM代工及出口的工厂而言，可直接对接终端品牌方对结构件（金属中框、塑胶表壳、硅胶表带）、PCB贴片、防水密封组件等配套需求。

关键电子元器件与新型材料专区

展会专设电子零部件与材料板块，涵盖MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、PPG心率模组）、柔性印制电路（FPC）、微型振动马达、微型麦克风/扬声器、高密度锂聚合物电池（厚度＜1.2mm）、生物相容性医用硅胶及纳米涂层材料。多家日本本土材料商展出适用于曲面贴合的导电油墨与低温固化胶粘剂，部分产品已通过IEC 60529 IP68或ISO 10993生物安全性认证。电子配件、五金与塑胶制品厂商可据此评估材料兼容性、表面处理工艺适配性及小批量试产可行性。

AR/VR硬件与IoT连接技术现场验证

AR眼镜光学引擎、轻量化波导片、眼动追踪模组及边缘计算单元在展会中形成独立技术集群。同期展出支持Thread/Matter协议的低功耗无线SoC、多协议网关芯片及嵌入式AI推理加速模块。现场提供Wi-Fi 6E、Sub-GHz与NB-IoT共存环境下的设备互操作演示，便于电子制造企业比对不同通信方案在功耗、延迟与穿透性上的实测表现。对开发智能穿戴配套IoT网关、充电底座或数据中继设备的企业，可获取芯片原厂与模块商的一手技术参数与参考设计支持。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。