2027年2月东京印刷线路板展将举办

全球PCB产能持续向高密度、高频高速、HDI及柔性方向演进，中国工厂在多层板改板、阻抗控制线路设计、小批量快速打样等环节对日系基材、仿真工具与本地化设计服务需求上升。2027年2月17日至19日，PWB EXPO — PRINTED WIRING BOARDS EXPO JAPAN将在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办，由RX Japan主办，专注印刷线路板全产业链技术与服务对接。

PCB核心材料与基板技术专区

展会设立专用区域展示日本及亚洲供应商的覆铜板（CCL）、高频基材（如PTFE、LCP）、刚挠结合板基材、无卤素FR-4及金属基板。多家日企将展出适用于5G射频板、车载ADAS模块和Mini-LED背光板的低损耗、高Tg、高导热材料，并提供材料参数表、Dk/Df测试报告及RoHS/REACH合规说明。对从事PCB抄板与改板的企业而言，可现场比对不同基材在蚀刻精度、层间对准稳定性及钻孔毛刺控制上的实际表现，辅助替代料选型与DFM优化。

PCB设计开发服务与数字工具展台

涵盖电路板设计、单片机开发配套服务的展商集中呈现从原理图绘制、PCB Layout到信号完整性仿真的全流程支持能力。包括支持Allegro、PADS、Altium Designer格式的国产化设计外包服务；针对老旧样板的逆向工程服务（含BOM还原、网络表提取与Gerber重构）；以及面向IoT终端与工业控制板的EMC预兼容设计咨询。部分服务商同步提供PCB设计规则检查（DRC）、热仿真插件及DFM自动反馈系统，适配国内中小设计团队对交付周期与成本敏感的特点。

高频高速与HDI工艺验证设备与方案

现场演示适用于6层以上HDI板的激光盲埋孔加工参数设置、微孔电镀均匀性检测方法，以及高频PCB阻抗控制中的叠层结构建模与实测校准流程。参展厂商提供针对FPGA载板、毫米波雷达板等特殊需求的试产打样服务包，含材料匹配建议、阻抗测试报告及IPC-6012 Class 2/3级工艺说明。对开展线路板开发与单片机硬件集成的企业，可直接获取符合JIS C 5012或IPC-A-600G标准的制程验证数据，缩短新项目导入周期。

展会面向专业观众开放，需提前通过官网注册获取入场凭证。主办方RX Japan为日本主要B2B展会组织方，该展每年一届，与同期举办的NEPCON Japan（电子组装展）形成上下游联动，便于关注PCB设计与贴装协同开发的企业统筹观展安排。更多信息请访问官网：https://www.nepconjapan.jp/hub/ja-jp.html

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。