2026台北3D打印与增材制造展8月举行

2026台北3D打印与增材制造展（Taiwan 3D Printing and Additive Manufacturing Show）将于2026年8月19日至22日在台北南港展览中心（Taipei Nangang Exhibition Center）举行。展会聚焦增材制造全产业链，涵盖金属/非金属3D打印设备、工业级打印头与激光系统、专用粉末与光敏树脂、后处理装备及软件解决方案，适用于模具开发、小批量精密结构件生产、医疗模型与功能原型制造等场景。惠州富迩达科技有限公司所产加成型模具硅胶、液体硅胶、风电叶片硅橡胶及电子灌封胶等产品，在该展会上可匹配快速模具翻制、柔性夹具打印、传感器封装原型验证、耐候性功能部件试制等典型应用需求。

增材制造对特种硅胶与封装材料的实际适配场景

3D打印在模具辅助制造环节已形成稳定需求：例如使用可溶性支撑材料或低熔点合金打印临时模芯，配合加成型液态硅胶进行真空灌注成型，大幅缩短传统钢模开发周期；又如利用高精度SLA/DLP设备打印微流道模具，适配惠尔达的人体硅胶、移印硅胶等生物相容性材料进行仿生结构复制。展会现场将展出多款支持高温硫化（HTV）与室温硫化（RTV）胶料直接接触的打印平台及脱模工艺方案，为硅胶材料厂商提供设备兼容性测试窗口。此外，电子灌封胶供应商可关注面向PCB封装、微型电机定子灌封的微型3D打印点胶集成系统，以及抗静电硅胶在防静电托盘、ESD防护治具3D打印中的材料选型案例。

南港展馆区位与同期技术联动价值

台北南港展览中心是中国台湾Zui大专业会展场馆之一，交通便利且配套成熟，便于大陆企业组团观展与现场技术交流。本届展会与同期举办的中国台湾国际自动化工业大展（Automation Show Taiwan）形成工艺协同效应——自动化展中展出的机器人路径规划、视觉定位与在线检测系统，可直接嫁接至3D打印后处理环节，提升硅胶制品模具的尺寸一致性与表面精度控制能力。对惠尔达这类专注高分子防潮封堵剂、液槽胶等工业密封材料的企业而言，现场可同步评估3D打印定制化密封腔体、异形法兰垫片及风电叶片边缘封边模具的可行性，降低小批量定制工装成本。

参展与观展实操建议

建议材料类企业提前通过官网（https://www.tradefairdates.com/Taiwan+3D+Printing+and+Additive+Manufacturing+Show-M9270/Taipei.html）了解展商名录，重点关注德国EOS、美国Stratasys、日本Keyence及本土厂商如工研院机械所、铼宝科技等在复合材料打印、多材料共挤、紫外固化胶体适配方面的技术发布。无需报名参展即可入场观展，但需留意中国台湾地区入境及展品通关相关要求。对于需验证硅胶与打印基材界面粘接性、脱模应力分布或热循环稳定性等参数的企业，可携带典型样件在现场与设备商开展简易工况模拟测试。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。