2026年9月日本千叶举办印刷线路板展

2026年9月9日至11日，PWB EXPO——日本印刷线路板展览会将在千叶市幕张展览馆（Makuhari Messe）举行。展会由RX Japan主办，专注印刷线路板（PWB/PCB）全产业链，涵盖基材、铜箔、覆铜板、阻焊油墨等PCB核心材料，PCB设计与开发服务（含高速多层板、HDI、柔性板方案），以及EDA软件、仿真工具、DFM分析系统等数字设计工具。面向电子设计与组件制造商、测试与质量管控服务商、CAD/CAM解决方案提供商及PCB终端应用企业开放，天津华兴程达电子科技有限公司等从事PCB抄板、改板、电路板开发与单片机设计的企业可借此平台评估新材料适配性、比选设计服务资源、对接日本本土及亚洲区PCB配套供应商。

千叶展聚焦PCB上游技术与本地化服务资源

千叶作为东京都市圈重要产业节点，聚集了大量日本本土PCB材料厂商（如住友电工、松下电工、住友化学的基材产线）、中小型PCB设计服务商及嵌入式系统开发公司。本届展会特别设置‘Design & Development Zone’专区，集中呈现支持快速打样、小批量试产的设计服务流程，包括Gerber文件优化、信号完整性仿真、EMC预兼容分析等环节。对国内PCB设计企业而言，该区域可直接接触具备JIS标准认证能力、熟悉IPC-2221/2222规范的日系设计服务商，有助于提升出口项目交付合规性；对单片机开发团队，亦可考察与MCU硬件协同验证的PCB设计工具链，例如支持ARM Cortex-M系列或RISC-V SoC的布局布线插件与热仿真模块。

与NEPCON Japan同期举办，强化电子制造全链对接

PWB EXPO与日本Zui大电子制造综合展NEPCON Japan同场同期举行，共享幕张展览馆东厅与中央厅展馆。这意味着观展者可在同一行程内完成从PCB设计源头（材料选型、叠层规划、DFM规则库导入）到SMT贴装、AOI检测、功能测试的完整技术路径考察。NEPCON展区内的自动光学检测设备、X射线检查系统、选择性焊接平台等，可为PCB设计企业提供实际生产端反馈——例如高频板阻抗控制精度如何影响回流焊温区设定，或高密度BGA封装对PCB翘曲度的容忍阈值。这种上下游并置结构，便于天津华兴程达等以电路板开发为核心业务的企业同步评估自身设计输出与下游制程能力的匹配度，减少打样返工频次。

面向中国企业的实用观展建议

官网https://www.nepconjapan.jp/hub/ja-jp.html提供英文及日文双语展商名录与展位图，建议提前筛选标有‘Design Support’‘Prototyping Service’‘Material Technical Consultation’标签的展商。重点关注提供中日双语技术文档、支持中文Gerber文件解析、具备CNAS或JIS Q 9001认证的服务商。由于千叶展馆距成田机场仅15分钟电车，且周边有多家支持中文接待的商务酒店，建议安排3天全程观展，并预留半天时间访问邻近的千叶市电子零部件产业集群（如习志野市的中小PCB厂聚集区），实地了解日系中小厂在多层板改板、老化测试、小批量交货周期等方面的实操能力。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。