2026年12月日本东京半导体展聚焦芯片制造供应链

SEMICON JAPAN '2026将于2026年12月9日至11日在日本东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行，由Semi North America主办。展会聚焦半导体制造全链条，涵盖电子设计与元器件、工业计算机与应用工程、实时系统与嵌入式系统、知识型系统与人工智能、功率电子、代工服务及供应链协作等核心方向。福州卓凯电子科技有限公司主营的伺服驱动器控制器、工业触摸屏、系统卡件、CPU模块、电源模块及半导体相关设备，均处于该展重点覆盖的技术交集区，适用于设备采购升级、上游元器件验证、嵌入式平台方案比选及日本/亚太客户渠道对接。

嵌入式系统与工业控制模块是展会关键交汇点

展会明确将Real Time Systems & Embedded Systems列为独立板块，与Applied Computer & Industrial Engineering并列呈现。这直接对应卓凯电子在工业触摸屏、伺服驱动控制器、系统卡件及CPU模块等产品线的技术定位。现场将集中展示面向工厂自动化、精密运动控制、边缘计算终端的嵌入式硬件平台、实时操作系统支持方案、多协议工业通信模组及低功耗高可靠性电源管理模块。对卓凯而言，可同步评估日本本土及全球供应商在FPGA加速卡、工业级SoM（System on Module）、宽温域电源模块等细分部件上的技术路线与量产能力，辅助其系统级产品迭代。

功率电子与半导体制造设备构成供应链纵深支撑

Power electronics作为独立行业分类贯穿设备、材料与制程环节。展会不仅展出IGBT、SiC/GaN器件及驱动IC，更延伸至晶圆厂级电源管理系统、高精度电流/电压传感模组、热管理组件及ATE测试电源模块。这些与卓凯电源模块的设计标准、散热结构、EMC合规性密切相关。同时，Subcontracting与Suppliers & Partners板块汇集大量日本本土精密加工服务商、PCB载板定制厂及半导体封装测试协力企业，为具备系统集成能力的中国厂商提供从单板到整机的本地化协同可能。

面向亚太市场的技术验证与客户触达场景

SEMICON JAPAN是日本唯一覆盖半导体制造端到端的年度专业展会，观众类型标注为Trade Public，即以行业采购决策者、研发工程师、产线技术负责人为主。不同于泛电子展，其观众对设备参数、认证资质（如JEDEC、IEC 61800-5-1）、本地化服务响应周期高度敏感。卓凯电子若计划拓展日本自动化设备商、船舶控制系统集成方或工业机器人本体厂商，该展提供经筛选的精准接触窗口。官网https://www.semiconjapan.org/en已开放2026届参展与参观注册入口，建议提前关注展商名录率半导体模块厂商、嵌入式主板供应商及工业实时系统解决方案商的展位分布规划。

资料来源：EventsEye；展会信息以主办方和官网更新为准。