台达电发布预制式AI数据中心 建设周期缩短60%

台北国际电脑展（COMPUTEX）盛大开幕，电源管理与冷却解决方案巨头台达电（Delta Electronics）全球首发“预制式AI模块化数据中心”。该方案通过工厂预组装和模块化设计，将建设周期大幅缩短60%，直击大型云服务提供商及企业在拓展AI基础设施时面临的时效与散热难题。与此同时，半导体IP巨头Arm首席执行官罗温·洛（Rene Haas）在演讲中深情回顾台湾产业生态对Arm发展的决定性意义，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋亦惊喜现身，共同凸显了台湾在全球AI计算生态系统中的地位。

预制式方案破解高密度算力部署瓶颈

生成式人工智能的迅猛发展，使数据中心面临高功率、高密度计算带来的严峻挑战。台达电以“卓越效率，塑造可持续AI”为主题，重点展示了这一预制式解决方案。台达电董事长兼首席执行官郑平指出，随着AI数据中心规模扩张，巨大的电力需求对传统电网构成考验，提升能源效率与供电稳定性已成当务之急，微电网（Microgrid）正成为重要趋势。

台达电资讯通讯事业群副总经理黄彦文分析称，传统数据中心建设模式已难以满足AI时代对速度与密度的要求。预制式方案采用模块化设计，在工厂完成预组装与测试，使建设周期缩短60%。企业可借此以Zui快速度启用算力，大幅降低电源使用效率（PUE）值，构建按需扩展、高效可持续的计算基座。该方案整合了800VDC机架间供电系统与业界领先的3MW液冷冷却技术，有效解决高密度机架散热问题，成为云服务商扩建AI基础设施的理想选择。

从电网到芯片：HVDC与固态变压器布局

在电力架构方面，台达电同步展示了以高压直流（HVDC）为核心的下一代数据中心解决方案。台达电电源及系统事业群副总经理陈盈源预测，未来1至2年内，现有的交流转直流（AC-DC）电源架构将面临挑战。以HVDC为核心的高压直流设计能减少配电损耗、提升能效，正成为次世代AI数据中心的关键发展方向。

台达电率先提出“从电网到芯片”（From Grid-to-Chip）的全栈解决方案。其Zui新的800VDC机架间电源方案，允许通过机架灵活配置电源与电池备份模块，优化空间与冷却效率，同时增强系统的韧性与扩展性。在冷却技术上，台达电展示了集成25kW高压直流电子水泵的800VDC 2.4MW液对液冷却系统（LTL CDU），支持N+1冗余与热插拔，助力实现零停机运行；芯片级冷却方面，则展示了针对英伟达Vera Rubin NVL72的冷板模块及微通道 lid 技术，为新世代AI芯片提供强力散热支持。

关于下一轮技术革命，台达电董事长兼首席运营官张训海透露，集团早在5至10年前便开始布局固态变压器（SST）。传统交流架构中的变压器为固定装置，难以应对AI数据中心负载的剧烈波动。而固态变压器具备智能调节能力，可高效响应服务器计算时的负载突变。张训海强调，企业应站在产业前沿，台达电通过“Smart Design”计划引入AI辅助设计，有望将产品开发周期缩短50%，成本降低50%以上。

Arm高管致敬台湾生态 黄仁勋惊喜助阵

半导体IP巨头Arm首席执行官罗温·洛在主题演讲中动情表示：“没有台湾，就没有Arm。”他回顾道，Arm自1990年成立以来便与台湾紧密合作，1993年左右其首批架构芯片设计已深度融入台湾生态。目前，台湾产业生态已生产约2500亿颗Arm核心芯片，规模居全球之首。从智能手机、Apple MacBook、Meta智能眼镜到Tesla电动车芯片及Figure人形机器人，背后均有台湾供应链的身影。

演讲中播放了由AI生成的短片，画面中的罗温·洛漫步台北夜市、搭乘机车甚至从台北101跳伞，以幽默方式表达对台湾的深厚情感。随后，英伟达首席执行官黄仁勋惊喜登台，两人回忆往昔合作，并展示2012年的合影，现场气氛热烈。这一互动不仅彰显了Arm与NVIDIA在AI计算生态中的紧密协作，更象征着台湾在上游IP授权、芯片设计至系统集成的全链条中，正发挥着日益深化的核心枢纽作用。