苹果iPhone 18 Pro将配可变光圈镜头，成本或增五成

知名科技分析师郭明錫（Ming-Chi Kuo）近日更新了关于苹果iPhone影像模块的路线图预测，重点指出了即将在iPhone 18 Pro上实现的技术突破，以及针对2028年机型超广角镜头的长远规划。这一消息引发了供应链对光学组件成本结构变化的广泛关注。

可变光圈技术推高主摄成本

据郭明錫透露，苹果正在推进具备可变光圈功能的主摄像头组件生产。这与当前iPhone系列采用的固定光圈设计形成鲜明对比，标志着影像硬件的一次重要迭代。他指出，该可变光圈镜头的平均售价预计将比苹果目前使用的高端7P（七片式）镜头系统高出约50%。

在供应链格局方面，舜宇光学（Sunny Optical）预计将占据相关组件40%至50%的供应份额，而大立光（Largan Precision）仍将是主要供应商。值得注意的是，郭明錫还提到舜宇光学目前也是苹果MacBook Neo笔记本电脑中紧凑摄像头模块（CCM）的供应商，显示出其在微型光学领域的持续渗透力。

尽管核心零部件成本显著上升，但郭明錫并未断言这会导致iPhone 18 Pro及Pro Max的零售价格机械性上涨。然而，他提醒称，除了镜头成本增加外，存储芯片的成本也呈现上行趋势，这两大因素叠加将对苹果的整体毛利率构成压力。

2028年超广角模组架构革新

视线转向更远的未来，郭明錫预测2028年发布的iPhone机型将在超广角镜头模块的设计上发生根本性变化。目前的“倒装芯片”（flip-chip）封装技术将被淘汰，转而采用改进版的COB（Chip-on-Board，板上芯片集成）技术。

所谓“倒装芯片”工艺，是将图像传感器正面朝下安装在基板上，并通过微焊球进行连接。而转向COB架构意味着超广角镜头模块的整体设计将发生重构。虽然郭明錫未详细披露具体改进细节，但他明确表示，舜宇光学在这一技术转型中处于有利地位，有望成为该升级模组的主要供应商。

法国及欧洲光学产业正面临全球供应链重组的挑战，本土企业需在精密制造与成本控制间寻找平衡。苹果作为全球消费电子的风向标，其技术路线的选择直接决定了上游零部件厂商的研发方向与产能布局。可变光圈技术的引入不仅提升了单件价值量，也加剧了光学元件制造的复杂性。

对于中国光学制造企业而言，这一趋势既是机遇也是考验。随着苹果对影像性能要求的不断提升，具备高精度模具制造能力和先进封装技术的企业将更具竞争力。企业应密切关注COB等新型封装工艺的研发进展，同时优化供应链管理以应对原材料价格波动带来的毛利挤压风险，从而在高端智能手机供应链中巩固自身地位。