韩国自动化企业T获日本专利布局半导体玻璃基板搬运机器人

韩国自动化设备制造商T-Robotics于5月28日宣布，已成功完成其用于半导体玻璃基板搬运的真空机器人技术的日本专利申请注册。这一专利涵盖了一种在真空腔室内运行的基板传输装置，代表了专为半导体玻璃基板加工环境优化的真空机器人技术体系。

回顾去年，T-Robotics曾在韩国首尔举行的SEDEX 2025（SEMICON Korea）展会上首次公开展示了这款用于玻璃基板搬运的真空机器人。该设备具备全向处理能力，支持多腔室应用，并在高纯度真空环境中显著提升了性能表现。

AI驱动下的玻璃基板需求爆发

近期，随着下一代半导体封装和高性能人工智能（AI）半导体市场的扩张，玻璃基板工艺的重要性日益凸显，进而带动了对相关设备需求的激增。与传统印刷电路板（PCB）相比，玻璃基板具有更高的平整度，更利于实现精细电路的制造。在AI服务器和高带宽内存（HBM）市场持续增长的背景下，玻璃基板已成为核心关键技术之一。

作为韩国国内唯一开发有机发光二极管（OLED）真空机器人的企业，T-Robotics基于其第8.6代OLED传输机器人技术，研发出了这款用于玻璃基板搬运的真空机器人。目前，该公司已向三星显示（Samsung Disy）、LG显示（LG Disy）、中国显示面板制造商京东方（BOE）以及一家美国公司A等客户供应真空机器人。

拓展高附加值市场与全球布局

T-Robotics计划将业务扩展至以玻璃基板和先进封装工艺为重点的新兴高附加值市场。同时，公司将继续扩大其在包括日本在内的全球半导体设备市场的客户基础，并推进更多的专利注册工作。

T-Robotics代表表示：“在AI半导体和先进封装扩张的推动下，玻璃基板市场预计将展现出中长期增长潜力。未来，我们将专注于开发用于HBM等下一代半导体工艺的机器人技术，并提升全球市场份额。”