英普雷纳米信标芯片获传感器大会物联网方案奖

2026年5月6日，美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的传感器融合大会（Sensors Converge 2026）上，英普雷公司（Iny）旗下IN120 NanoBeacon无线传感器片上系统（SoC）荣获物联网与连接方案类"传感器奖"。本届大会是该赛事连续举办的第41届，由旗下传感器融合大会与烈焰传感器（Fierce Sensors）联合主办，评奖工作由行业专业评审团负责，重点考察参选产品在传感器、电子及嵌入式系统领域的创新性、市场价值以及解决关键行业痛点的能力。

IN120 NanoBeacon是一款超低功耗蓝牙低功耗（BLE）片上系统，专为大批量、电池供电的无线传感应用场景设计，尤其聚焦规模化温度监测需求。

传统温度传感方案痛点制约大规模部署

随着物联网应用场景持续拓展，无线温度传感正在食品冷链物流、医药仓储、零售供应链等领域扮演愈发关键的角色。然而，英普雷指出，现有温度传感方案普遍面临难以规模化落地的困境。具体而言，独立式温度数据记录仪虽精度较高，但成本偏贵、体积笨重，难以大量部署在单品或纸箱层级；传统蓝牙低功耗传感器则需搭配多颗芯片、固件开发及大体积电池，系统集成复杂度高；而射频识别（RFID）温度标签缺乏连续感知与实时可见性，精度不足，且制造工艺的复杂性进一步限制了其在末端品项层级的普及。上述痛点叠加，使得大规模、低成本的温度感知长期成为行业难题。

IN120 NanoBeacon正是针对上述挑战而生。英普雷在这款芯片中直接集成了出厂校准的高精度温度传感器（精度±1°C），无需外接传感器芯片、微控制单元（MCU）或额外固件，大幅简化了系统设计。

全球Zui小蓝牙低功耗传感SoC实现标签级嵌入

在封装尺寸上，IN120 NanoBeacon采用超紧凑凸点已知良品芯片（KGD）封装，尺寸仅为1.6 mm × 1.6 mm × 0.15 mm，英普雷宣称这是目前全球体积Zui小的蓝牙低功耗无线传感片上系统。得益于轻薄的外形，该芯片可直接嵌入标签、包装材料以及空间高度受限的资产中，彻底突破传统无线传感器无法适配这类场景的物理壁垒，有望将物联网连接与温度测量能力延伸至全新品类的物品之中，在单品追溯、智能冷链标签等领域开辟新的应用空间。

2026年度传感器融合大会全部获奖名单已在官方网站公开发布。

对于深耕物联网芯片及智能传感硬件赛道的国内企业而言，IN120 NanoBeacon的获奖路径颇具借鉴意义——将高精度传感能力与无线连接高度集成于极小封装之内，以"一颗芯片替代多颗器件"的系统级简化思路降低客户门槛，是赢得大批量应用市场的有效策略。随着国内冷链物流、零售溯源及工业物联网加速升级，具备芯片级温度感知能力的本土供应商有望在这一赛道上乘势而上，加快与国际领先方案的差距收窄。