印度模具展日系企业瞄准精密锻造与半导体高附加值市场

4月21日至24日，印度西部孟买的孟买展览中心（BEC）举办了第14届“DIE & MOULD INDIA INTERNATIONAL EXHIBITION”（印度国际模具技术展）。作为印度规模Zui大、Zui具影响力的国际模具技术盛会，该展会由印度模具协会（TAGMA）主办，旨在展示全球模具制造领域的Zui新趋势与核心技术。此次展会吸引了来自印度本土及海外的350多家企业参展，涵盖了从基础模具到高端制造装备的全产业链。

在参展阵容中，日本企业的表现尤为引人注目。包括发那科（FANUC）、牧野飞斯（Makino）、三菱材料（Mitsubishi Materials）、大同特殊钢（Daido Special Steel）以及山善（Yoshida）在内的多家日本行业巨头悉数亮相。这些企业不仅展示了Zui新的工业机器人、自动化系统、机械工具及工业素材，更传递出日本制造业在印度市场深耕细作的战略意图。

日系企业聚焦高精度领域寻求差异化突破

尽管印度本土模具产业在铸造和树脂模具等基础领域已趋于成熟，但多位日本参展企业高管指出，在精密锻造、医疗用精密冲压模具等高技术门槛领域，仍存在显著的市场空白。这些领域对精度、寿命及材料性能要求极高，正是具备深厚技术积累的日系企业的优势所在。通过提供高附加值的技术解决方案，日本企业有望在印度制造业升级的过程中占据有利地位。

此外，由日本模具工业协会（JMA）组织的联合展位也吸引了6家日本中型及中小企业参展。其中多数为首次进军印度市场的企业，其主要目标是寻找新的代理商和Zui终客户。日本模具工业协会以“行业协作”、“市场开拓”、“魅力传播”和“产业技术开发”四大支柱为核心，积极支持会员企业利用海外展会平台拓展国际业务。

半导体与消费电子需求驱动市场结构升级

除了传统的汽车相关市场，本次展会的另一个显著亮点是面向半导体市场的展示内容大幅增加。随着智能手机等消费电子产品的普及，印度半导体产业正处于快速扩张期，对高精度模具的需求急剧上升。这一趋势不仅吸引了日本企业，韩国模具产业协会（KODMIC）也设立了联合展位，德国和台湾地区的参展商同样活跃其中，显示出全球模具行业对印度市场的高度关注。

从更宏观的背景来看，印度政府近年来大力推动“印度制造”计划，并在古吉拉特邦等地批准了多个半导体项目。例如，塔塔集团（Tata Group）和微美电子（Micron）等企业在当地的工厂建设进展顺利，这为上游模具及精密加工设备供应商提供了巨大的潜在市场。与此同时，印度电动汽车注册量连续两年创下新高，进一步刺激了对轻量化、高强度模具的需求。

对于中国模具企业而言，印度市场的竞争格局正在发生变化。过去依靠价格优势占领中低端市场的策略已难以为继，因为印度本土企业已在该领域建立起较强的竞争力。未来，中国企业应借鉴日本同行的经验，将重心转向高技术壁垒的细分领域，如半导体封装模具、医疗精密部件等。通过提升技术含量和品牌影响力，在印度制造业升级的红利期中寻找新的增长点，实现从“产品输出”到“技术与标准输出”的转变。