英伟达携手康宁签署光纤大单，共封装光学技术将重塑人工智能基础设施

人工智能芯片巨头英伟达（Nvidia）近日与玻璃制造商康宁公司（Corning）签署一项重磅长期合作协议，双方将在美国北卡罗来纳州和得克萨斯州联合兴建三座先进光学制造工厂。这三座工厂将全部专注于为英伟达提供光学技术支持，预计创造至少3000个就业岗位，并使康宁在美光学产能提升至现有水平的十倍。协议的具体财务条款尚未披露。

此次合作将两家基础设施领域的旗舰企业紧密联结。自2022年开放人工智能公司（OpenAI）推出旗下对话产品以来，全球对新型处理器和人工智能系统的投资需求骤然提速，英伟达与康宁均从中受益颇丰。此次合作的核心技术方向，是以康宁的玻璃光纤替代传统铜缆，应用于英伟达的人工智能机架级系统——业界将这一集成方案称为共封装光学（co-packaged optics）技术。

共封装光学：光速传输取代铜线，能耗降低五至二十倍

光纤电缆本质上是极细、极柔韧的玻璃细丝，通过光子而非电子来传输数据，速度远超铜线，能耗也大幅降低。康宁首席执行官温德尔·韦克斯（Wendell Weeks）此前表示："传输光子所消耗的能量，比传输电子少五到二十倍。"市场研究机构欧姆迪亚（Omdia）分析师弗拉德·加拉博夫（Vlad Galabov）进一步解释，当光电转换节点被推进到距芯片仅数毫米的位置时，信号传输路径大幅缩短，能量损耗随之骤降，远比横穿整块电路板的传统方案高效得多。

英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）早在2025年度英伟达图形技术大会（GTC）上就将共封装光学定性为人工智能规模化扩展的"核心技术"。他在此次协议公告中表示："人工智能正在驱动我们这个时代Zui大规模的基础设施扩张——也带来了振兴美国制造业和供应链的历史机遇。"他将此次合作定位为"以光速构建智能流动的基础设施"。

光纤的另一大优势在于信号损耗远低于铜缆，可显著提升数据中心内数十万块图形处理器（GPU）之间通信的可靠性与速度。以英伟达的织女星·鲁宾（Vera Rubin）机架级系统为例，目前约使用5000根铜缆；随着共封装光学技术的落地，这些铜缆未来有望被光纤全面替代。韦克斯指出，随着每台服务器中GPU数量不断攀升至数百块，数据传输距离随之增大，"此时光纤在经济性和能效上的优势会愈发凸显"。

康宁股价一年涨逾250%，乘势跃升

这项合作对康宁而言意义深远。这家拥有175年历史的传统玻璃企业，因深度介入人工智能基础设施赛道，股价在过去一年累计上涨逾250%，成为老牌制造业拥抱新经济的典型样本。今年1月，元宇宙公司（Meta）已宣布向康宁投资Zui高60亿美元，作为主力客户支持其在北卡罗来纳州希科里工厂的光缆扩产计划，该项目预计带动约1000个就业岗位。尽管外界对康宁的印象多停留于苹果手机屏幕使用的大猩猩玻璃（Gorilla Glass），但光通信业务实际上已是其规模Zui大、增速Zui快的业务板块——自1970年发明用于长途通信的光纤以来，康宁已向全球数据中心提供了数百万公里的光缆。

英伟达则早已在整个光学生态链上多点布局。2025年，英伟达发布了两款采用类似技术、紧邻主力人工智能芯片部署的网络交换机产品。今年3月，英伟达还向从事激光器及光电转换组件研发的科赫伦特（Coherent）和鲁门特姆（Lumentum）两家公司合计投入40亿美元，进一步打通光信号与电信号转换的关键环节，配合康宁的光纤形成完整链路。与此同时，博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）和英特尔（Intel）等竞争对手也已相继推出类似的共封装光学解决方案，这一技术赛道正加速进入主流竞争阶段。

人工智能基础设施向光互联时代全面转型

分析人士对共封装光学技术已期待多年，等待的正是英伟达这样的头部玩家将其推向大规模商业落地。此次英伟达与康宁的深度绑定，被视为该技术从实验室走向产线的重要信号。韦克斯表示，康宁目前正与多家芯片制造商合作，探索将玻璃材料整合进半导体封装的可能性："随着能耗成为日益关键的议题，光纤向计算核心的靠拢已是不可阻挡的趋势。"

从全球产业视角来看，这场光纤与铜缆之间的路线之争，折射出人工智能数据中心在规模化进程中面临的能耗天花板。对于深度参与光模块、光纤器件及封装基板领域的中国企业来说，共封装光学技术的商业化提速既意味着新的市场机遇，也带来技术迭代的紧迫压力。布局相关激光器芯片、硅光集成及先进封装能力，将是决定能否在下一轮人工智能基础设施扩张中占据一席之地的关键所在。