韩美半导体发布2.5D TC键合机进军先进封装市场

韩国半导体设备制造商韩美半导体（HANMI Semiconductor）于4日确认，将参加将于5日至7日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）举行的“2026 SEMI东南亚”展会。该公司此次参展的核心亮点是计划于今年上市的两款新型设备：“2.5D TC Bonder 40”与“2.5D TC Bonder 120”。这一举措标志着韩美半导体在先进封装领域的战略布局进入实质性推进阶段。

突破HBM局限，切入2.5D核心封装环节

2.5D TC（热压键合）键合机系列主要用于将图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）以及高带宽存储器（HBM）等多个芯片集成到硅中介层（Interposer）上，从而实现单封装内的高密度互连。此前，韩美半导体的业务重心主要集中在HBM生产所需的TC键合设备，而此次新品的发布，意味着其正式将事业版图扩展至更广泛的2.5D先进封装领域。

两款新机型在尺寸适应性上形成了互补。“2.5D TC Bonder 40”支持Zui大40毫米×40毫米的芯片与晶圆键合，适用于中小型芯片集成需求；而“2.5D TC Bonder 120”则具备处理更大尺寸中介层的能力，能够涵盖晶圆及基板（Substrates）等大型组件的高端封装应用。这种差异化布局旨在满足AI芯片制造商对多样化封装规格的需求。

对标台积电CoWoS，抢占百亿级市场红利

当前，2.5D封装技术已成为人工智能与高性能计算（HPC）领域的核心基础设施。以台积电（TSMC）的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术为代表，该方案已被英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）等全球AI芯片巨头广泛采用。随着AI算力需求的爆发式增长，先进封装设备市场正迎来前所未有的扩张期。

根据全球知名市场调研机构Yole Group的数据预测，包含2.5D和3D在内的先进封装市场规模将从2024年的460亿美元（约67.6万亿韩元）增长至2030年的794亿美元（约110.1万亿韩元），年均复合增长率高达9.5%。韩美半导体正是看准这一高速增长赛道，试图通过推出具备竞争力的TC键合设备，在全球先进封装供应链中占据一席之地。

除了新品发布，韩美半导体还在展会上展示了其长期保持地位的主力产品——第七代“微视觉贴片机（MSVP）6.0 Griffin”。该机型集成了超过207项专利及无人自动化技术，显著提升了生产效率。自1998年推出第一代MSVP以来，韩美半导体已连续23年（2004年至2023年）在全球半导体封装设备市场占有率中位居第一。MSVP作为涵盖切割、清洗、干燥、检测、分选及装载等全流程的关键设备，是半导体制造不可或缺的一环。

韩国半导体设备产业近年来在细分领域异军突起，尤其在后道封装测试环节积累了深厚的技术底蕴。韩美半导体的此次转型，不仅是单一产品线的延伸，更是其从“HBM专用设备商”向“2.5D先进封装整体解决方案提供商”跃升的关键一步。在全球AI芯片产能紧缺、先进封装产能成为瓶颈的背景下，具备高性价比和快速交付能力的韩国设备厂商正获得国际大厂更多的验证机会。

对于中国半导体设备企业而言，韩美半导体的动向提供了重要参考：在成熟制程竞争加剧的当下，向高附加值的先进封装环节延伸是突破技术壁垒、提升市场份额的有效路径。国内企业应密切关注2.5D/3D封装技术的迭代节奏，加速在热压键合、硅中介层互连等核心工艺上的研发储备，以应对未来全球AI算力基础设施建设的巨大需求。