康宁斥资27亿美元在美新建三座工厂英伟达光纤产品

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康宁斥资27亿美元在美新建三座工厂英伟达光纤产品

康宁公司(Corning)宣布将在美国北卡罗来纳州与德克萨斯州新建三座高端光学制造工厂,这些工厂将全部专属于为英伟达(Nvidia)供应先进光纤技术。根据双方于周三正式披露的合作协议,英伟达将向该项目投入Zui高27亿美元,并预计带动不少于3000个就业岗位。两家公司均未披露合作协议的具体财务规模,但市场反应十分积极:康宁股价单日上涨10%,英伟达股价涨幅亦超过4%。

此次协议还赋予英伟达通过认股权证持有康宁股份的权利——英伟达可以每股180美元的价格购入Zui多1500万股康宁股票,该行权价格高于周二收盘价162.10美元。此外,英伟达还拥有预付款项下购买Zui多300万股普通股的权利,涉及金额合计达5亿美元

光子取代电子:光纤互联重塑AI数据中心架构

本次合作的核心技术方向,是推动业界称之为"集成光学"(Co-packaged Optics)的新兴方案落地规模化应用。该技术旨在以玻璃光纤线缆取代人工智能系统机架内部的传统铜缆,其原理是将数据以光子(光信号)而非电子(电信号)的形式进行传输,速度更快、能耗更低。

康宁首席执行官温德尔·韦克斯(Wendell Weeks)表示,光子传输所需能耗仅为电子传输的二十分之一至五分之一。他早在今年1月便指出,光纤技术可以"将光电转换点移至距芯片极近的位置",从而大幅减少功率损耗。相较于铜缆,光纤还具有更低的信号损耗特性,可有效提升数据中心内数十万块图形处理器(GPU)之间的通信速度,并缩短所需传输距离。

英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在2025年英伟达开发者大会(GTC 2025)上明确表态,集成光学组件是人工智能未来发展的必要基础。他在声明中指出,人工智能正在推动"我们这个时代规模Zui大的基础设施扩张",是"一代人仅有一次的机遇,足以重振美国制造业"。

人工智能投资浪潮:175年老厂股价一年涨逾250%

在截至本周二的过去一年里,康宁股价累计涨幅已超过250%,印证了这家拥有175年历史的老牌企业成功抓住人工智能时代机遇的战略转型成果。本轮投资热潮的起点,正是2022年底开放人工智能公司(OpenAI)旗下"聊天生成预训练变换模型"(ChatGPT)的发布,由此引发了业界对能够支撑人工智能模型运行与工作负载处理的处理器及系统的强劲需求。

今年1月,元宇宙公司(Meta)作为核心客户,已向康宁注资Zui高60亿美元,用于扩建其位于北卡罗来纳州希科里市的光缆制造工厂,预计新增约1000个就业岗位。这一需求态势,折射出字母表公司(Alphabet)、元宇宙公司等科技巨头为大规模扩展数据中心而对强韧人工智能基础设施的迫切渴求。

英伟达早在与康宁合作之前,便已在人工智能半导体市场确立了地位,过去五年间股价累计涨幅约达14倍。不过,随着投资者开始将资金分散布局于英特尔(Intel)、美光(Micron)、康宁等更广泛的人工智能基础设施企业,涨势近期有所放缓。分析师对集成光学方案的大规模商用落地已期待已久,因为该技术有望大幅提升数据传输速度、显著降低人工智能工作负载的能耗需求。

竞争格局加速演进,光纤供应链承压创新

英伟达在光学生态系统的布局早已悄然推进。今年3月,英伟达向科希伦特(Coherent)与流明图(Lumentum)两家公司合计投资40亿美元,这两家企业专注于开发激光器及光电信号转换所需组件,与康宁光纤产品形成配套,共同构成完整的光互联技术链条。

竞争对手同样步伐迅猛。2025年,英伟达已推出两款采用类似光学技术的网络交换机,部署位置紧邻核心人工智能芯片;博通(Broadcom)与美满(Marvell)亦在同期推出相似产品;英特尔则在自主研发集成光学解决方案。这场竞速态势,正倒逼整个光学元器件供应链加速创新。

市场研究机构欧姆迪亚(Omdia)负责企业基础设施研究的分析师弗拉德·加拉波夫(Vlad Galabov)指出,"英伟达已推动整个生态系统以更快的速度创新。"韦克斯也表示,随着单台服务器内GPU数量增至数百块,"传输距离势必增加,而距离越长,光纤在成本与能效方面的优势便愈发突出"。

三座新工厂建成后,将使康宁在美国本土的光学产能提升十倍。康宁以为苹果(Apple)手机屏幕供应各类玻璃而广为人知,但光学通信始终是其规模Zui大、动能Zui强的核心业务。自1970年发明用于长距离通信的光纤以来,康宁已向市场主要参与者的人工智能数据中心机架互联供应了数百万英里的光纤线缆。

英伟达现有人工智能系统,如"维拉·鲁宾"(Vera Rubin)平台,目前内置约5000根铜缆。光纤的深度集成有望替代其中大部分铜质基础设施,以更高效的技术方案加以重构。韦克斯今年1月在接受美国全国广播公司财经频道(CNBC)采访时透露,他正与"各路芯片领域专家"合作,探索玻璃如何在未来半导体封装中发挥更核心的作用。

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