碳化硅供应链整合提速，日本百年商社联手厂商布局新赛道
功率半导体领域正经历一场深刻的格局重塑。今年3月，罗姆（ROHM）、东芝与三菱电机三家日本巨头宣布就功率半导体业务整合展开正式协商，标志着行业整合进入实质阶段。这场变局的深层驱动力，正是以碳化硅（SiC）为核心赛道的中国制造商的全面崛起——它们在政策支持与持续研发投入的双重加持下，实现了技术突破与成本下探的协同推进，产品渗透率迅速扩大至新能源汽车、工业设备、数据中心等多个领域。
在这一背景下，创业103年的日本技术型商社丸荣商会（总部名古屋，社长西冈隆夫）选择乘势而上，于2025年4月正式宣布全面进军SiC业务。该公司将其定位为一种全新的供应链整合方案：整合中国与台湾企业的SiC相关产品与技术，覆盖晶圆、外延（Epi）工艺、芯片等各环节，打通从原材料到成膜再到加工的完整采购流程，为在设备、模块及终端产品应用领域具备深厚积累的日系客户提供一站式支持。
美国两大晶圆巨头相继陷困，中国厂商填补真空
SiC市场的需求侧爆发已有目共睹。电动汽车（EV）普及与可再生能源装机扩张，共同拉动了SiC功率半导体需求的快速增长。然而，SiC晶圆的结晶生长工艺难度极高，良品率提升困难，长期以来供应稳定性不足始终是行业痛点。
为抢占先机，国内外半导体厂商数年前便已加速布局。美国方面，SiC晶圆龙头沃尔夫斯皮德（Wolfspeed）斥资建设全球Zui大规模工厂，同业科利耳（Coherent）也持续追加产能投资；瑞萨电子、三菱电机、电装（DENSO）等日系企业纷纷对上述公司参股，并签订长期供货协议。然而，沃尔夫斯皮德于2025年6月申请美国联邦破产法第11条保护，目前正处于经营重整阶段；科利耳同样面临严峻的经营压力。曾被寄予厚望的美系供应链，如今反成变数。
正是在这一窗口期，中国SiC厂商完成了关键性突破。丸荣商会SiC业务统管、横伸二董事指出："SiC卓越的电气性能早已获得业界公认，但高昂的价格始终是Zui大障碍。基板材料制造成本居高不下，良品率又难以提升，降本之路极为艰难。而中国企业以激烈竞争倒逼技术进步，叠加政府经济支持，成功实现了SiC晶圆的规模化量产与成本压降。"2015年中国政府发布"中国制造2025"，为半导体领域的研发与生产技术投资提供了系统性政策框架；此后中美贸易摩擦引发的出口管制，客观上进一步加速了中国半导体的国产化进程，Zui终形成今日SiC产业格局重构的局面。
签约多家企业，构建全链条代理体系
在研判上述市场形势后，丸荣商会决意以Zui适合日本市场的方式，系统性供应SiC产品，承担起解决方案提供商的角色。公司与中国及台湾企业签订正规授权代理协议，构建起覆盖SiC供应链各主要环节的服务体系。
在已签约合作方中，中国企业包括：SiC晶圆制造商浙江晶盛机电（JSG）、外延工艺供应商广东天域半导体（TYSiC）、芯片供应商芯联集成电路制造（UNT）；台湾企业则涵盖SiC晶圆厂商精呈材料（JING CHENG MATERIAL）以及功率模块散热器件厂商铁力士（IRON FORCE）。这一布局横跨晶圆、外延、芯片与散热模块四大核心环节，形成较为完整的供应链协同能力。
横伸二董事坦言，中美贸易博弈让许多业界人士对中国保持观望距离，"但就在这段时间里，中国企业背靠政府支持实现了大幅跃升。"他预判，SiC市场规模未来仍将以年均约26%的速度持续扩张，材料供应的战略重要性将持续凸显。
汽车之外，AI数据中心与新兴应用打开增量空间
过去数年间，拉动SiC需求的主引擎是汽车产业，尤其是电动汽车领域的新增需求。但当前受补贴缩减等因素影响，全球EV市场增速放缓，各大整车厂的电动化战略也在相应调整。尽管如此，EV市场中长期复苏的基本面判断并未改变。
与此同时，汽车以外的SiC新需求正在异军突起。支撑AI算力的数据中心市场急速扩张，对高效功率器件的需求与日俱增；增强现实（AR）眼镜及半导体封装中的转接板（中继基板）等新兴应用场景，也为SiC打开了潜在的增量空间。横伸二董事表示："日系企业的核心优势在于对应用场景的深度理解，以及在设备与模块领域的长期积累。无论是汽车、产业机器、铁道、家电还是可再生能源，日系厂商与终端用户的深度协作，能够将SiC的材料特性发挥到。"他进一步强调，若能放弃晶圆和外延环节的"自给自足"执念，转向分工合作模式，日系企业同样可以开辟新的成长路径。丸荣商会的角色定位，正是为这一转型提供支撑。
据悉，丸荣商会将于5月13日至15日参展大阪"关西国际电子元件博览会（关西NEPCON Japan）"，展台将集中展示SiC业务相关的晶圆及配套技术，其中包括在日本国内首次公开亮相的12英寸附外延晶圆。对于中国SiC产业链上下游企业而言，日本市场的这一轮整合动向颇具参考价值——当全球供应链加速重组，依托自身规模化量产与成本优势进入成熟市场的分工体系，或将成为中国半导体企业开拓国际业务的新切入路径。