液空惠州新空分装置助力中国芯片产业

全球工业气体巨头法国液空（Air Liquide）近日在中国华南地区广东省惠州市正式启动新空分装置（ASU）的建设工作。该项目选址于惠州新材料产业园，预计于2027年正式投产后，每日可产出800吨液态氧、氮及氩气。这一产能规模不仅彰显了液空对中国市场的长期承诺，更精准对接了当地半导体与先进制造业对高纯气体的迫切需求。

液空方面明确表示，该设施将重点服务于半导体及先进制造领域，同时兼顾石化与医疗行业。当前，中国半导体企业正迎来前所未有的发展窗口期。在人工智能需求爆发、全球芯片供应短缺以及美国出口管制等多重因素驱动下，国内芯片厂商营收屡创新高。作为中国大陆Zui大的芯片制造商，中芯国际（SMIC）2025年营收预计将同比增长16%，达到创纪录的93亿美元；据路孚特（LSEG）分析师预测，2026年营收有望突破110亿美元大关。

液空深耕中国市场逾百年，近期动作频频。继在榆林投资2500万欧元（约2940万美元）改造现有空分装置后，液空集团副总裁罗尼·查默斯（Ronnie Chalmers）强调，向低碳转型已成为中国社会的持续趋势。液空计划到2027年将榆林的蒸汽驱动空分装置升级为更高效的电力驱动系统，此举预计每年可减少22.4万吨二氧化碳排放，同时使氧气产能提升10%。液空中国区首席执行官瑞·科埃略（Rui Coelho）指出，此次惠州投资不仅是对本地市场的深耕，更是支持中国向高质量、低碳发展模式转型的战略体现。