原材料涨价与AI需求双驱PCB行业价格飙升

2026年4月，全球印制电路板（PCB）产业链上游掀起了一轮显著的涨价浪潮。继去年12月的价格调整之后，此次涨价波及范围更广、力度更强。核心驱动力来自铜箔、玻璃布、环氧树脂等关键原材料的全面价格上扬，以及人工智能（AI）服务器需求爆发式增长带来的供需紧张。这一趋势被《证券时报》等媒体广泛报道，标志着行业正进入成本与需求双轮驱动的新周期。

在这场涨价潮中，日本半导体材料巨头率先发难。雷索纳克控股（Resonac Holdings）于3月1日率先宣布，将铜箔覆铜板及粘合薄膜价格上调30%以上。紧随其后，三菱瓦斯化学自4月1日起，将CCL及含树脂铜箔等高附加值PCB材料价格上调30%。日本企业凭借在高端材料领域的技术壁垒，成功引领了价格风向标。

亚洲其他地区的厂商也迅速跟进。中国建滔积层板控股（Kingboard Laminates）于4月初宣布，因化工产品成本激增及供应短缺，将基板与半固化片（PP）价格上调10%。台湾台耀科技（Tatung Technology）则于4月25日通知客户，受原材料成本上升及部分供应商断供影响，CCL价格将上调20%至40%。这一连串动作显示，涨价已从单一环节蔓延至整个产业链。

深入剖析此次涨价根源，铜价处于历史高位是首要因素。作为PCB制造的核心金属，铜箔价格的飙升直接推高了生产成本。同时，玻璃布等绝缘材料也面临严重的供需失衡。艾媒咨询（iiMedia Research）分析指出，原材料成本压力叠加AI服务器带来的需求激增，共同构成了本轮涨价的宏观背景。市场普遍预期，随着未来3至5年新增产能的逐步释放，价格涨幅有望趋于平稳。

然而，短期内需求端依然强劲。国金证券预测，AI相关PCB需求在短期和中期均将维持高位。目前，众多面向AI领域的PCB企业已处于满产满销状态，订单排期饱满。特别是AI专用CCL需求旺盛，而海外扩产进度相对滞后，这为中国头部制造商提供了巨大的市场机遇，使其有望在新一轮产业红利中获益。

从全球市场格局来看，PCB行业正迎来新一轮增长周期。据Prismark预测，2025年全球PCB产值将同比增长15.4%，达到848.91亿美元；到2029年，这一数字将攀升至1092.58亿美元，2024至2029年的年均复合增长率预计为8.2%。其中，中国PCB产业表现尤为抢眼，预计2025年产值达484.59亿美元，2029年增至624.63亿美元，年均增速高达8.7%，显著高于全球平均水平，显示出中国在全球供应链中的核心地位。