荷兰瑞典合作开发芯片新结构技术降低制造成本

为加速欧洲微电子技术向纳米级领域迈进，荷兰芯片制造设备供应商vdl etg正在研发一种新型刻蚀分裂设备。该设备基于瑞典与德国萨克森州企业alixlabs研发的“原子间距分裂”（aps）技术，旨在以更低的成本生产传统上仅依赖昂贵光刻设备才能实现的超精细芯片结构。这一合作成果由vdl etg与alixlabs共同发布。

vdl etg项目副总裁sorin stan表示，将alixlabs的研究成果应用于先进半导体元件的制造流程，将显著降低整体生产成本并提高生产效率。他强调，这项技术不仅解决了结构精细化的难题，更在经济效益上为行业带来了新的突破。

alixlabs创始人jonas sundqvist指出，瑞典与荷兰的此次合作标志着该技术从验证阶段迈向工业化应用的重要里程碑。通过与vdl etg的战略合作，alixlabs将增强aps技术的规模化能力，推动半导体行业建立新的结构范式。双方的核心目标是将aps技术从前沿研发转化为半导体工厂中稳健、可量产的系统解决方案。

alixlabs于2019年由来自瑞典和德国萨克森州的化学家与微电子专家在瑞典隆德创立。该团队致力于结合传统的原子层刻蚀（ale）技术与分裂方法，在半导体行业确立一种全新的芯片结构制造模式。aps技术有望使高集成度芯片的生产更加经济高效。在研发过程中，企业充分利用了德累斯顿大区的洁净室基础设施，alixlabs负责人sundqvist此前曾在该地区的多家微电子企业和研究机构工作。

德国萨克森州作为欧洲重要的微电子产业集群地，拥有深厚的研发积淀和完善的产业生态，为alixlabs的技术落地提供了关键支撑。荷兰在半导体设备制造领域同样具备的技术积累，双方合作体现了欧洲在关键芯片技术上的自主协同能力。对于中国半导体企业而言，这种跨国产学研深度融合的模式值得借鉴，特别是在降低先进制程成本、突破设备瓶颈方面，探索适合自身的技术路径与产业合作机制，将有助于提升在全球供应链中的竞争力。