欧洲半导体框架本土化生产助力供应链自主

在光伏与半导体领域深耕多年的antonia和marko omazic夫妇，近期在欧洲启动了一家名为meliori polymer engineering的新公司。该企业专注于生产高质量的可回收晶圆框架，旨在确保微芯片在精密切割过程中得到安全固定。meliori完全采用欧洲供应商提供的原材料、技术知识和自动化设备，并已获得一家欧洲大型半导体制造商的意向供应函，为其提供八英寸晶圆框架，服务于汽车移动、医疗及可再生能源等关键领域。

为支持欧洲芯片市场的增长，创业者将业务重心从奥地利转移至克罗地亚，在希贝尼克（Šibenik）工业区建立了占地350平方米的工厂。目前，meliori是欧洲唯一集晶圆框架制造、清洗、包装及翻新于一体的企业。其生产流程极为严苛，框架在iso 6级洁净室中完成清洗与包装，这是保障半导体制造过程清洁度与可靠性的关键步骤。

工厂配备了先进的自动化产线，包括一台sumitomo (shi) demag生产的intelect全电动注塑机，以及一台全自动cnc机床用于去除八英寸框架的毛刺。此外，还设有自动化清洗干燥单元和符合iso 6级标准的洁净包装室，并预留了扩展两条生产线的空间。斯洛文尼亚分销商top teh d.o.o.负责了整条产线的选型、供应与验证，包括六轴wemo automation机器人和清洗单元。

在项目初期，meliori曾面临难以吸引大型设备供应商兴趣的困境。创始人marko omazic表示，当地供应商top teh的matjaž kos投入了大量精力，协助他们构建了完整的生产线方案。matjaž kos指出，标准的intelect机型性能完全满足需求，不仅能超越亚洲进口框架的精度与成本劣势，更提供了宝贵的本地化技术支持，涵盖设备验证、工艺优化及人员培训。

在材料选择上，omazic夫妇利用其专业背景，选用了玻璃纤维增强聚苯硫醚（pps）复合材料。这种材料具备优异的机械性能和抗拉强度，使得框架可被反复回收、翻新、清洗并重新投入使用。antonia omazic强调，这种循环经济模式摒弃了一次性组件，大幅降低了水资源消耗、能源使用及碳排放，与欧洲半导体行业追求可持续发展的目标高度契合。

晶圆框架的稳定性是芯片制造的核心要素。芯片需通过切割从晶圆上分离，这一过程对框架的稳定性要求极高，因为芯片本身既坚硬又极其脆弱。meliori的本土化生产不仅提升了质量控制能力，还有效缓解了地缘政治和供应链中断的风险。随着人工智能和自动化技术的融入，欧洲供应商正逐步构建起对亚洲进口产品的有力替代方案。

该项目与欧盟《芯片法案》（eu chips act）及“芯片联合企业”（chips joint undertaking）等战略倡议紧密契合，旨在增强欧洲数字生态系统的韧性与可持续性。sumitomo (shi) demag欧洲区销售总监anatol sattel指出，智能手机、电动汽车、工业机器及医疗等领域对先进电子产品的需求激增，正推动欧洲建立本地化基础设施与研发中心，而meliori这类企业将在提升欧洲芯片自主制造能力中发挥关键作用。

面对已确认的订单和明确的长期增长计划，meliori正致力于持续创新并建立自有研发中心。对于中国半导体产业链而言，这一案例展示了通过材料创新与循环经济结合，在细分零部件领域实现供应链本地化与绿色转型的可行路径，也为全球半导体制造向更稳健、更可持续的方向发展提供了重要参考。