Microchip推出耐极端环境碳化硅功率模块

Microchip Technology（微芯科技）近日正式推出BZPACK系列碳化硅（mSiC）功率模块，该系列产品专为应对高湿度、高电压及高温反偏等严苛工况而设计，旨在满足远超行业标准的HV-H3TRB（高湿高压高温反偏）测试要求。这一举措标志着微芯科技在应对极端环境下的电源转换挑战方面迈出了关键一步，为工业制造和可再生能源领域提供了更可靠的硬件基础。

BZPACK模块在可靠性、制造流程简化及系统集成灵活性方面表现卓越。该系列支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相以及PIM/CIB配置，赋予设计人员在性能、成本与系统架构之间进行优化的广阔空间。其核心优势在于通过了超过1000小时标准的HV-H3TRB测试，显著降低了因潮湿引起的漏电流或击穿风险，从而确保在工业和新能源应用中的长期稳定运行。

在材料科学与热管理方面，BZPACK模块采用了CTI 600V等级的封装外壳，确保在高压环境下具备卓越的绝缘性能。同时，其导通电阻（Rds(on)）在宽温范围内保持高度稳定，并提供了氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）两种基板选项，以满足不同场景下的热管理需求。这种材料组合不仅提升了散热效率，还大幅增强了模块在恶劣环境下的耐用性。

微芯科技高功率解决方案业务副总裁Clayton Pillion表示，BZPACK系列的发布进一步巩固了公司在为Zui严苛的电源转换环境提供坚固高性能解决方案方面的承诺。通过利用先进的mSiC技术，公司正帮助客户在工业和可持续发展市场中，以更简化的路径构建高效、持久的系统。

为简化生产流程并降低系统复杂度，BZPACK模块采用了紧凑的无底板设计，配备压入式无焊端子和可选的预涂热界面材料（TIM）。这些设计不仅加快了组装速度，提高了制造一致性，还通过行业标准封装实现了更便捷的多元化采购。此外，模块的引脚兼容性设计进一步降低了集成难度，使其能够无缝替换现有方案。

除了BZPACK系列，微芯科技的MB和MC系列mSiC MOSFET同样为工业和汽车应用提供了 robust 的解决方案，其中MC系列部分产品已通过AEC-Q101车规级认证。这些器件支持常见的栅源电压（VGS ≥ 15V），并采用行业标准封装。MC系列还集成了栅极电阻，提升了开关控制能力，在多芯片模块配置中保持了低开关能耗和高稳定性。目前，相关产品已提供TO-247-4 Notch封装及裸片形式（waffle pack）。