美企发布车规级集成存储芯片系统

美国亚利桑那州钱德勒市——microchip technology（代码：mchp）近日宣布推出sam9x75d5m系统级封装（sip）产品，这是一款符合车规级标准的芯片，将arm926ej-s处理器与512 mbit ddr2 sdram内存集成于单一封装内，旨在满足汽车电子对高性能与高可靠性的双重需求。

该产品已通过aec-q100 grade 2认证，支持zui高10英寸、分辨率为1024×768的xga显示屏，适用于数字仪表盘、两轮及三轮智能显示面板、车载空调控制系统以及电动汽车充电设备等场景。通过将处理器与内存集成，microchip表示可显著简化pcb设计，降低布线复杂度，提升系统稳定性。

在接口方面，sam9x75d5m支持mipi display serial interface、低压差分信号（lvds）及并行rgb数据输出，并集成2d图形处理与音频功能。此外，芯片支持can fd、usb和千兆以太网等通信协议，并兼容时间敏感网络（tsn）标准，适用于对实时性要求较高的汽车应用。

microchip mpu业务副总裁rod drake表示：“sam9x75d5m重新定义了车规级解决方案的标准，将高性能处理器与内存集成于单一封装，为汽车电子设计带来更高效率与更低成本。”该芯片支持freertos与eclipse threadx等实时操作系统，并提供mplab x集成开发环境与mplab harmony软件框架作为开发支持。

目前，sam9x75d5m以5000片起批量定价为每片9.12美元，已正式供货。更高容量的1 gbit与2 gbit版本已开放样品测试，支持rtos与linux系统。评估套件sam9x75 curiosity lan kit（型号ev31h43a）也已上市，用户可通过microchip官网或授权分销商直接采购。

对于中国汽车电子企业而言，此类高度集成的车规级芯片方案为应对复杂车载系统提供了新思路，尤其在智能座舱与新能源充电领域，有望加速本土产品迭代与成本控制，值得密切关注其生态适配与量产进展。