日本开发玻璃基板高密度电镀技术

日本化工巨头阿基里斯株式会社（achilles）近日宣布，成功开发出一种针对带贯通孔玻璃基板的高密着电镀膜形成技术。这项创新成果将在即将于东京举办的「semicon japan 2025」展会上首次公开亮相，旨在推动下一代半导体芯片向更高密度和更小尺寸方向演进。

阿基里斯公司长期致力于导电高分子材料的应用研究，其核心在于独创的聚吡咯电镀工艺。该技术利用纳米分散聚吡咯溶液，能够在无需高温处理的条件下，在玻璃等难附着基材表面形成高结合力的金属膜。传统玻璃基板电镀通常需要在