台湾Manz与爱普生联手开发半导体印刷技术

的半导体先进封装设备制造商台湾manz asia，正式宣布与日本精工爱普生（seiko epson）建立战略伙伴关系。此次合作旨在加速先进喷墨打印技术在半导体制造领域的应用，双方将整合manz asia在装置工程、工艺整合及智能软件方面的专长，与爱普生的喷墨打印头技术，共同开发支持规模化生产的lab-to-fab喷墨装置。

双方联合研发的喷墨装置是一套覆盖研发、试产及量产全流程的系统解决方案。该系统能够帮助半导体厂商快速扩大应用范围，高效验证材料性能，优化工艺参数，并实现从实验室研发到大规模量产的无缝衔接与扩展。

凭借manz asia喷墨解决方案的高兼容性，该设备可对导电墨水、光刻胶墨水及特殊功能性墨水进行，适用于各类产品、零部件及表面。这套系统特别适用于rfic、pmic及cpo（共封装光学）设备所需的2.5d/3d天线结构、散热片及键合层等关键半导体工艺，为先进封装和新兴器件架构提供了灵活、可扩展且具成本效益的优选方案。

manz asia首席执行官robert lin表示，喷墨技术正在重塑半导体制造格局。依托台湾研发中心这一开放创新枢纽，公司正联合材料伙伴、打印头供应商及主要供应商，将创新概念转化为实际制造成果，从而缩短客户产品上市时间并提升生产效率。

爱普生ijs事业部coo福田俊也指出，基于喷墨技术的数字增材制造被视为支撑半导体封装演进的关键技术。爱普生将利用其积累的精密液滴控制技术和大生产经验，与manz asia共同构建连接实验室与量产的规模化制造平台，致力于推动半导体产业的可持续发展。

此次强强联手标志着半导体生产向更灵活、高效及可持续方向迈出了关键一步，对于中国半导体企业而言，关注这种从实验室到工厂的无缝衔接技术，将有助于在先进封装领域抢占技术高地并优化产线布局。