康宁发布AI光纤创新技术

全球光学通信巨头康宁公司宣布，将在2026年光纤通信会议（ofc）上推出一系列针对人工智能应用的数据中心网络优化技术。这些创新旨在应对ai算力爆发带来的网络挑战，重点涵盖多芯光纤、微缆、新型连接器及共封装光学系统，以构建更高密度、更高效的ai基础设施。

作为在玻璃、陶瓷及光学物理领域深耕175年的企业，康宁表示其新方案能够适应ai网络的高速增长。公司副总裁兼康宁光学通信总经理迈克·奥戴指出，ai的扩张要求网络架构既能满足当前需求，又能面向未来演进。康宁正利用其深厚的技术积累，从硅光芯片到海底光缆，全方位加速连接技术的升级。

此次发布的亮点之一是多芯光纤解决方案。该技术将多个纤芯集成于单根光纤中，在保持标准125微米直径的同时，将单纤容量提升至原来的四倍。康宁数据显示，该方案可减少高达75%的连接器数量，降低70%的线缆重量，并提升60%的安装效率，显著优化数据中心空间利用率。

在布线与互联方面，康宁推出了专为数据中心互联设计的contour flow微缆。其直径仅为传统带状光缆的一半，却能在同等空间内容纳1728根光纤，并采用低摩擦涂层支持气吹安装，极大提升了管道利用率。此外，公司还扩展了mmc连接器产品线，新增32芯高密度选项，并推出搭载prizm tmt微透镜技术的连接器，通过非接触式光传输降低耦合复杂度，提升对灰尘的容忍度。

面向未来的技术突破在于共封装光学（cpo）。该技术通过将光纤直接靠近芯片，大幅提升传输速度、带宽密度及能效。康宁与ai交换机供应商及系统集成商合作，开发了可插拔光纤芯片连接器、抗弯曲光纤及预制托盘，旨在简化cpo系统的部署流程。这些产品共同构成了康宁的“glassworks ai解决方案”组合，覆盖了从数据中心内部互联到长距离传输的全场景需求。

对于中国光通信及ai算力产业而言，康宁此次推出的高密度、低损耗方案为应对未来ai集群的爆发式增长提供了重要参考，国内厂商可重点关注多芯光纤与cpo技术的融合应用趋势，以优化自身数据中心架构。