罗德与施瓦茨高通演示FR1FR3载波聚合方案

在2026年巴塞罗那举办的世界移动通信大会（mwc）上，德国测试巨头罗德与施瓦茨（rohde & schwarz）与美国高通技术公司（ technologies）联合发布了一项突破性测试方案，成功实现了fr1与fr3频段之间的载波聚合。这一演示不仅验证了跨频段技术可行性，更被视为面向未来6g网络架构的重要技术铺垫。

此次演示的核心在于将位于中频段（约2.5 ghz）的fr1信道与位于中高频段（约7 ghz）的fr3信道进行聚合。测试采用了4×4 mimo配置及高阶调制技术，旨在全面验证被测设备在覆盖这两个频段的聚合频谱下的端到端运行性能。这种跨频段协同工作模式，是提升未来网络容量与覆盖范围的关键路径。

测试方案依托罗德与施瓦茨研发的cmx500一体化信令测试仪，该设备通过加装rfu18射频扩展模块，将频率覆盖范围扩展至18 ghz。这一模块化设计允许现有系统在不更换整机的前提下，灵活升级以适应未来网络频段的测试需求。被测设备（dut）则采用了高通的移动测试平台（mtp），该平台集成了高通调制解调器与射频芯片，有效评估了fr1-fr3聚合场景下的射频性能与协议行为。

在6g标准化研究中，fr3频段（7.125 ghz至24.25 ghz）被视为平衡覆盖范围与传输容量的重要选项。该频段不仅适用于地面网络，还广泛探索于非地面网络（ntn）场景。业界预期，fr3频段将在扩展现实（xr）、自动驾驶交通系统以及工业自动化等前沿应用中发挥核心作用，成为连接物理世界与数字世界的重要桥梁。

cmx500平台作为面向未来的模块化测试系统，支持高达20 gbit/s的数据速率，兼容4096qam调制及多达16端口的空间复用配置。它不仅支持lte与5g nr（含sa/nsa模式），还涵盖非地面通信（nr-ntn/nb-ntn）、直连手机/设备（direct-to-cell/device）以及wi-fi 7和未来的wi-fi 8技术。此次联合演示充分展示了测试基础设施在推动下一代通信技术从理论走向落地中的关键支撑作用。

对于中国通信行业而言，此次fr1与fr3的跨频段聚合验证表明，高频段资源的深度挖掘与多频段协同已成为全球6g技术竞争的焦点，国内设备商与测试厂商需提前布局相关测试能力，以应对未来频谱资源利用的复杂挑战。