日本板硝子亮相东京塑料展推新材料

日本板硝子株式会社（nsg集团）宣布将参加于2022年12月7日至9日在幕张国际展览中心举办的“第13届高功能材料周/塑料日本展”。作为全球规模zui大的功能性材料综合展会，该活动汇聚了来自薄膜、塑料、碳纤维、金属及陶瓷等领域的技术，是各国研发与制造部门进行技术交流与商务洽谈的重要平台。

本次展会中，nsg重点展示了其针对下一代高频无线通信发展的创新解决方案。面对树脂成型产品对降低传输损耗和实现小型化的迫切需求，公司推出了低介电玻璃填料技术。此外，针对光学设备对高画质成像的追求，nsg还带来了能zui大限度降低反射噪声的超低反射涂层技术，旨在推动光学器件向更高性能迈进。

在材料强化领域，nsg展示了其核心产品magnavi®。这是一种新型纤维增强塑料补强材，在保持玻璃耐热性和电波透过性等固有特性的同时，显著提升了刚性与强度，为传统玻璃纤维和碳纤维难以应对的高难度应用场景提供了更优解。同时，展出的“microglass®”系列包括长纤维补强材“glass code”和短纤维补强材“rics”，通过特殊处理工艺，在提升材料弹性与强度的基础上，有效改善了橡胶和树脂制品的耐弯曲疲劳性及尺寸稳定性。

针对光学传感器的防雾需求，nsg还展示了基于多年玻璃制造经验开发的防雾涂层。该涂层在确保高透光率、耐久性和耐水性的同时，能显著提升图像数据的读取精度与设备可靠性。此外，展出的低介电玻璃鳞片与微粉纤维，通过大幅降低介电常数和介电损耗，在维持树脂机械性能的同时，有效抑制了高频信号传输中的损耗，为5g及物联网设备的普及提供了关键材料支持。

对于中国制造业而言，nsg此次展出的低介电材料与高性能增强纤维，精准切中了当前5g通信设备小型化与光学传感器升级的产业痛点，其技术路径值得国内相关产业链企业重点关注与借鉴。