伍尔特推出自动贴装射频屏蔽外壳

2021年3月，德国电子行业巨头伍尔特电子（würth elektronik）正式推出其we-shc系列的全新成员——we-shc seamless屏蔽外壳。这一创新产品专为保护射频（hf）电路、振荡器、信号发生器及敏感集成电路而设计，旨在解决高频应用中电磁干扰的痛点。

作为行业首创，we-shc seamless是首批专为射频应用优化且支持全自动贴装的屏蔽外壳。其核心优势在于采用全封闭结构，拥有无缝连接的四角设计，有效杜绝了电磁泄漏。该产品由镀锡钢板制成，提供超过一百种标准尺寸，并支持根据客户特定需求进行定制化开发，充分满足了现代电子制造对灵活性的要求。

伍尔特电子明确表示，该系列外壳是专为5g通信、物联网（iot）、io-link无线技术及全球导航卫星系统（gnss）等前沿应用而打造。目前，所有标准型号均无需zui低起订量，可直接从仓库发货，并免费提供样品供客户测试。此外，制造商还积极承接高度定制化的设计订单，这对于追求小型化和高性能的通信模块设计而言，往往能带来决定性的设计优势。

德国作为全球电子制造与汽车工业的重镇，对高频组件的电磁兼容性（emc）有着极为严苛的标准。伍尔特电子此次推出的自动化兼容产品，不仅顺应了欧洲电子产业向工业4.0转型的趋势，也反映了全球射频器件向更高集成度发展的必然需求。对于中国电子制造企业而言，关注此类支持自动化生产且具备优异屏蔽性能的外壳方案，将有助于提升产线效率并优化高频产品的市场竞争力。