千住无铅锡膏的应用与解决方案

 m705-grn360-k2-v千住锡膏在保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题都比以往的锡膏的好，良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在bga/csp 等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于15%-20%，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。
在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。这是因为在熔融状态下，sn/ag/cu 合金比sn-pb合金的表面张力更大。如图4 所示。表面张力的增加，势必会使气体在冷却阶段的外溢更加困难，使得空洞比例增加。这一点在无铅锡膏的研发过程中得到证实，早期无铅锡膏的主要问题之一便是空洞较多。作为新一代的无铅锡膏产品，m705-grn360-k2-v无铅锡膏焊锡膏增加了助焊剂在高温的活性，实现了技术上的长足飞跃，使得无铅焊点的空洞水平可降低到7.5%
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