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钽电容封装方式

发布时间: 2020-12-19

首要,非阻隔驱动模块全体都在一致硅片上,因而耐压无法超出硅工艺,大多数非阻隔驱动器的作业电压都不超过 700 伏。其次,当高侧功率管关闭而低侧功率管打开时,由于寄生电感效应,两管之间的电压可能会泛起负压,而非阻隔驱动耐负压能力较弱,所以假设选用非阻隔驱动,钽电容应特别留心两管间电路设计。

首要,在功率晶体管开关过程中,电容充放电会在输出端产生较高的电压与电流,高电压与高电流一起存在时,会形成相称大的开关损耗,降低电源功率。因而,钽电容在和晶体管之间引进驱动器,可以放大的驱动信号,从而更快地对功率管栅电容进行充放电,来缩短功率管在栅的上电时间,降低晶体管损耗,前进开关功率。其次,更大的电流可以前进开关频率,开关频率前进今后,钽电容可以运用更小的磁性器材,以降低本钱,减小产品体积。钽电容对于功率管添加驱动的方式有两种,一种长短阻隔驱动,一种是阻隔驱动。传统电路里边常常见到非阻隔驱动,在高压应用中一般选用半桥非阻隔驱动,该驱动有高低两个通道,低侧是一个俭朴的缓冲器,一般与控制输入有相同的接地点;高侧则除了缓冲器,还包含高电压电平转换器。非阻隔驱动有良多局限性。

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