折弯机模具如何实现自动化，以及折弯机模具未来发展趋势。

    折弯机模具如何实现自动化，以及折弯机模具未来发展趋势，随着科技发展，折弯机模具的发展也是越来走上高科技，智能化。首先是芯片尺度减少，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，1/0数增多、引脚距离减少。主动塑封体系是集成电路后工序封装的高精度、高主动化配备。体系中设置多个塑封作业单元，每个单元中装置模盒式mgp模，多个单元编制按次进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技能国外开展较快，已呈现了贴模掩盖封装、点胶塑封等技能，可满意各类高密度、高引线数产物的封装。封装技能的开展离不开领先的电子工折弯机模具配备，多注射头封装折弯机模具、主动冲切成切型体系、主动封装体系等高科技新产物习惯了这一需要，三佳也连续推出这些产物。往后半导体封装折弯机模具开展方向是向更高精度、更高速的封装折弯机模具-主动封装折弯机模具开展。

    其次是由于主动冲切成型体系是集成电路和半导体器材后工序成型的主动化设备。高速、多功能、通用性强是该体系开展方向，可满意各类引线结构载体的产物成型。半导体封装折弯机模具业对折弯机模具的需要是：一是需要精加工折弯机模具，当前电子产物不断集成化、小型化，产趋向高端，尺度也越来越小，封装体越来越薄，这对封装需要越来越高，对折弯机模具精度击破要很高。

   后我们相信跟着微电子技能飞速开展，半导体后工序塑封成型配备使用技能不断提高，主动化作业已成必然趋势。南海刀具折弯机模具，将紧盯国际领先技能，开展电子折弯机模具国产化进程。塑封模工艺是半导体器体后工序出产中极重要的工艺手法之一，通常使用单缸封装技能，其封装目标包罗dip、sop、qfp、sot、sod、tr类分立器材以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产物。多注射头封装折弯机模具（mgp）是单缸折弯机模具技能的延伸，是如今封装折弯机模具主流产物。其选用多料筒、多注射头封装方式，优势在于可均衡流道，完成距离填充，树脂运用率高，封装工艺安稳，制品封装质量好。它适用于ssop、tssop、lqfp等多排、末节距、高密度集成电路以及sot、sod等微型半导体器材产物封装。