北京装联电子工程有限公司是由信息产业部电子科学研究院、中电科技二所、中电科技三十八所、清华大学等科研院所、高校投资组建的高科技股份有限公司，公司以电子工业军用电子电路柔性制造中心（简称EDMI中心）为技术依托，引进国际上极先进的全套SMT设备，建成先进的电子电路柔性制造生产线。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工艺转换的特点，不仅适合PCB板装联的批量生产，而且能满足多品种、变批量生产组 装。 公司具备军用电子产品的组装试制、检测与批量生产的实力。高水平的工艺设计、可靠的组装质量保障、合理的价格、快速的生产组织，会使您得到的产品、的服务，相信您会成为我们长期合作的伙伴。 先进的设备 1、西门子高速贴片机（单台高速度50000片/小时） 2、西门子高精度多功能贴片机（贴片精度±37um） 3、美国MPM高精度自动焊膏检测丝印机 4、美国CAMALOT5000高精度点涂机 5、美国ELECTROVERT回流焊机及双波峰焊机 6、美国OK-BGA返修工作站 7、全自动上、下板，翻板供料传输系统 8、自动传输插装生产线 .完备的检测设备 l、HP—5DX光 检测仪 2、SELCAS20飞针测试仪 3、美国GR7600精密测试电 4、元件引脚成型 精良的队伍与技术支持 l、高科技管理人员 2、经验丰富的工艺专家和工程技术人员 3、自主开发辅助制造软用 服务项目 1、ＰＣＢ设计，焊接，检测，组装 3、X光检测 ，ＢＧＡ返修 4、SMT顾问、咨询服务 5、SMT设备及工艺材料代理 6、合作开发新产品 7、 公司与国内印制板、元器件、网板制造商强强联合，一条龙服务