合肥司南金属材料有限公司坐落在合肥市高新区南岗工业园是高新区政府招商引资并重点支持的一家科技型企业。公司专业研发和生产芯片封装用新材料，具体应用市场包括：设备、卫星、航空航天，5G 基站设备等。我司客户类型主要为各科研院所、企业等。 我司经营和研发团队由一批年轻、有活力的博士、硕士和本科生组成人才梯队型合理;专业背景包括材料科学、化工、机械、金属加工等多学科团队专业知识互补性强技术背景全面。同时我司团队在高性能电子封装材料的研发和生产上有着丰富的经验和技术积累。我司团队依托中南大学雄厚的研发能力十多年来专注于钨铜、钼铜、CPC和CMC材料研发开发出了定向熔渗工艺 精密表面加工技术 高质量表面镀镍镀金技术 微通道技术等多种核心技术成功解决了基材孔洞率高、成分波动大、加工精度低、镀镍镀金易起泡起皮、镀层焊料润湿性不好等一系列问题开发出满足军用质量标准的钨铜、钼铜、CMC和CPC等系列铜基复合热沉材料。同时积累了丰富的大功率芯片和电子器件热管理和热匹配实际应用数据和经验能从材料角度提供专业的热管理和热匹配整体解决方案。 我司拥有自己完整的电子封装材料产业链设备、技术和生产能力拥有自己的材料制备车间精加工车间和镀镍镀金车间。拥有各型号压力机自动熔渗炉高速雕铣机四轴精密加工机床端面研磨机镜面抛光机高精密自动冲床自动化洁净电镀生产线以及进口影像仪进口台式镍层测厚仪进口表面层粗糙度仪等一系高端生产和检测设备这些高端设备和生产线不仅强有力的保证我司产品质量稳定、生产效率高同时大大压缩了交货期能保证在短时间圆满的完成订单交付。在产品生产和加工方面我司团队拥有10年以上的丰富经验能准确的把握每种材料和产品的详细质量标准全面把控生产过程的每一个细节确保产品质量稳定和交货期稳定。 本公司生产的电子封装用铜基复合热沉材料，下游客户主要是从事高端电子封装管壳生产的企业，目前电子产品性能要求越来越高，对高端电子器件的需求不断增加，我司开发的产品为全新一代产品，主要是针对目前快速发展的高端电子器件和集成电路领域，我们产品填补目前市场对高端电子封装材料的急需，具有非常明显的市场优势。 市场主要包括军用和民用两大块；具体应用场景包括：设备，卫星、航空航天，5G 基站设备、5G 终端设备、新能源汽车、自动驾驶系统、IGBT 电源系统等。