上海中欣晶圆半导体科技有限公司
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上海中欣晶圆半导体科技有限公司,位于中国国际经济、金融、贸易、航运中心,魔都上海,上海市宝山区山连路181号1幢,于2019年08月07日在上海成立,在贺贤汉带领下,中欣晶圆半导体已经为客户提供了6年优质的服务,我公司主要提供半导体硅抛光片加工、销售;从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术进出口业务,公司注册资本48000万元人民币,期待与您合作,共创辉煌
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基本资料
法人名称
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
经营范围
半导体硅抛光片加工、销售;从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术进出口业务。
营业执照号码
91310113MA1GNNH93T
核准日期
2020-08-24 00:00:00
经营状态
在业
法人代表
贺贤汉
成立时间
2019年08月07日
职员人数
未公开
注册资本
48000万元人民币 (万元)
所属区
宝山区
»
宝山区半导体分立器件厂
官方网站
未提供
所属分类
半导体分立器件厂
中欣晶圆半导体的股东
股东名字
出资比例
出资额
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
100%
38000,10000|实物
中欣晶圆半导体的管理人员
名字
职务
贺贤汉
董事长
郭建岳
董事兼总经理
董小平
董事
SUZUKITAKANORI
监事
联系方式
简称
中欣晶圆半导体
联系电话
未提供
联系人
未提供
电子邮件
未提供
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公司地址
上海市宝山区山连路181号1幢
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