无锡领测半导体有限公司主要从事集成电路测试代工服务，为集成电路IC设计公司、晶圆代工厂、封装厂提供整套高质量的测试服务。目前公司主营有晶圆测试（CP）、封装后成品测试（FT）及IC编带（TR）三大部分业务。集成电路测试能力范围包括电源管理芯片、LED驱动芯片、LCD驱动芯片等数字及模拟芯片和数模混合芯片。测试的芯片主要用于手机、计算机、汽车电子及消费类等领域，终端用户包括三星、华为、小米、美的等。