苏州峰睿晶研半导体科技有限公司

基本资料

简介

法人名称: 苏州峰睿晶研半导体科技有限公司
经营范围: 半导体材料的开发、筛选、切割、抛光、加工、销售；机械加工，非标设备的制造、改造、维修。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业执照: 91320506MA1M92TR9D
经营状态: 在业
法人代表: 吴炯
成立时间: 2015年09月16日
职员人数: 未公开
注册资本: 130万元人民币 (万元)
官方网站: 未提供
所属分类: 专业技术服务业黄页

峰睿晶研半导体的股东

股东名字出资比例出资额

吴炯76.0万

顾庆华15.0万

顾福平13.0万

陈春强13.0万

苏秦13.0万

峰睿晶研半导体的管理人员

名字职务

吴炯总经理

吴炯执行董事

陈春强监事

苏州峰睿晶研半导体科技有限公司，办公室地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，苏州市吴中区木渎镇金枫南路1209号6幢，我公司主要提供半导体材料的开发、筛选、切割、抛光、加工、销售；机械加工，非标设备的制造、改造、维修。，