广东金田半导体科技有限公司

基本资料

简介

变更记录

知识产权

招聘

金田半导体的股东

股东名字出资比例出资额

林德辉56.300%619.3

刘宏洪19.700%216.7

许伟波14.00%154

辛朝雄5.00%55

方向明4.00%44

江利雄1.00%11

金田半导体的管理人员

名字职务

许伟波监事

林德辉执行董事,经理

广东金田半导体科技有限公司，办公室地址位于岭东门户华南要冲汕头，汕头市新溪镇金新路金源工业区（汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层），我公司主要提供半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。〓，

金田半导体的工商变更记录

营业期限2031-12-312016-11-30

企业名称广东金田半导体科技有限公司汕头市金田电子科技有限公司2016-11-30

经营范围半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。电子元器件、集成电路的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。2016-11-30

金田半导体的注册商标

注册号名称分类状态时间

10330597图形科学仪器商标已注册2011-12-20

金田半导体的专利证书

CN303042233S外观设计2014-12-17半导体分立器件（TO-220GF）林德辉

设备操作员

职位介绍：牛年新环境、新设备！【工作内容】负责跟进机台运行过程中投放材料、辅料。负责产品完成制作后收集放进料箱。生产机台属于全自动设备，无任何...