深圳市芯域联合半导体科技有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
    • 法人名称
    深圳市芯域联合半导体科技有限公司
    经营范围
    半导体的研发（不含生产加工）及销售；电子元器件、电子产品、掩模版的销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^
    营业执照
    91440300692535048N
    核准日期
    2016-03-08 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    在业
    法人代表
    黄东强
    成立时间
    未公开
    职员人数
    未公开
    注册资本
    50万元人民币 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体材料公司
    芯域联合半导体的股东
    股东名字出资比例出资额
    黄东强45.0
    芯南科技（深圳）有限公司5.0
    深圳市芯域联合半导体科技有限公司，办公室地址位于中国第一个经济特区，鹏城深圳，深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B，我公司主要提供半导体的研发及销售；电子元器件、电子产品、掩模版的销售；国内贸易、货物及技术进出口。^，
    芯域联合半导体的工商变更记录
    市场主体类型有限责任公司有限责任公司（自然人独资）2021-09-07
    市场主体类型有限责任公司（自然人投资或控股）有限责任公司（自然人独资）2021-09-07
    投资人黄东强 45.0（万元）90.00%芯南科技（深圳）有限公司 5.0（万元）10.00%黄东强 50.0（万元）100.00%2021-09-07
    章程或章程修正案通过日期2021-08-272019-07-082021-09-07
    升级换照--2021-09-07
    股权和公证书--2021-09-07
    期限永续经营自2009-07-27至2019-07-272019-07-15
    章程备案2019-07-082016-03-032019-07-15
    期限变更2009-07-27,,2009-07-27,2019-07-27,102019-07-15
    统一社会信用代码*****N-2016-03-08
    章程备案章程备案（包括合伙协议）章程备案（包括合伙协议）2016-03-08
    其他事项备案*****N-2016-03-08
    住所深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B深圳市宝安区西乡街道宝民路西侧贤基大厦一栋4K（办公住所）2016-03-08
    一照一码升级--2016-03-08
    章程--2016-03-08
    一照一码升级2016-03-08
    章程2016-03-08
    住所深圳市宝安区西乡街道宝民路西侧贤基大厦一栋4K（办公住所）深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B2016-03-08
    证照有效期限1900-01-012019-07-272012-04-23
    经营范围变更半导体的研发（不含生产加工）及销售；电子元器件、电子产品、掩模版的销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）半导体的研发（不含生产加工）及销售；电子元器件、电子产品的销售；货物及技术进出口。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目）2012-04-23
    简称
    芯域联合半导体
    联系电话
    0755-
    经理
    黄东强
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    未提供
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    公司地址
    深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B