四川晶辉半导体有限公司
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简介
基本资料
变更记录
知识产权
云制造科技集团“微电子产业及配套产品集群”项目，位于四川省射洪县河东大道，总投资10亿元人民币，分为半导体塑封膜具设计与制造、半导体引线框架设计与制造、半导体器件及集成电路封装测试、贴片元器件包装载带研发与生产、光电器件等六个子项目。
法人名称
四川晶辉半导体有限公司
经营范围
半导元器件、电子元器件、电子设备的生产、研发、销售，国家政策允许的进出口业务（以上经营范围中依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
营业执照
91510922337818641N
核准日期
2016-04-18 00:00:00
经营期限
十年
经营状态
在业
法人代表
杨丽蓉
成立时间
2015年05月20日
职员人数
500人
注册资本
5000 万 (万元)
公司官网
http://www.yunzz.net.cn/
所属分类
半导体材料公司
晶辉半导体的股东
股东名字
出资比例
出资额
四川富美达微电子有限公司
3000
晶辉半导体的管理人员
名字
职务
李洪贞
经理
杨丽蓉
执行董事
陈久元
监事
晶辉半导体的工商变更记录
高级管理人员备案
陈久元 [新增]
曾尚文 [退出]
2021-11-30
高级管理人员备案
李洪贞 [新增]
陈久元 [退出]
2021-11-30
高级管理人员备案
曾尚文 [新增]
杨丽蓉 [退出]
2021-11-30
法定代表人变更
陈久元
曾尚文
2021-11-30
章程备案
2021-11-30变更法定代表人
无
2021-11-30
章程备案
2021-11-17新章程共十一章四十三条
无
2021-11-18
市场主体类型变更
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
有限责任公司（自然人投资或控股）
2021-11-18
投资人变更
四川富美达微电子有限公司 出资 3000万人民币; [新增]
杨利明 出资 541.2万人民币; [退出] 李洪贞 出资 15万人民币; [退出] 杨丽蓉 出资 1531.8万人民币; [退出] 李国庆 出资 30万人民币; [退出] 陈久元 出资 882万人民币; [退出]
2021-11-18
注册资本变更
3000.000000万人民币（ - 40% ）
5000万人民币
2021-09-24
投资人变更
杨利明 出资 541.2（ - 40% ）万人民币; 李洪贞 出资 15（ - 40% ）万人民币; 杨丽蓉 出资 1531.8（ - 40% ）万人民币; 李国庆 出资 30（ - 40% ）万人民币; 陈久元 出资 882（ - 40% ）万人民币;
杨利明 出资 902万人民币; 李洪贞 出资 25万人民币; 杨丽蓉 出资 2553万人民币; 李国庆 出资 50万人民币; 陈久元 出资 1470万人民币;
2021-09-24
章程备案
2021-08-26新章程第二章第五条公司注册资本；第六条股东出资情况。
无
2021-09-24
章程备案
2021-03-16新章程第一章第三条公司住所。
无
2021-03-16
地址变更
射洪市经济开发区河东大道88号
四川省遂宁市射洪县
2021-03-16
法定代表人变更
曾尚文
杨丽蓉
2019-05-23
章程备案
2019-05-21新章程第六章第二十五条：经理为公司法定代表人；第七章第二十九条：聘任曾尚文担任公司经理。
无
2019-05-23
高级管理人员备案
曾尚文 [新增]
李洪贞 [退出]
2019-05-23
晶辉半导体的专利证书
CN205883576U
实用新型
2017-01-11
一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器
电通信技术
张慈伟
CN303654744S
外观设计
2016-04-27
半导体器件（SOT-8923）
李洪贞
CN205081114U
实用新型
2016-03-09
一种用于受话器的半导体
基本电气元件
李洪贞
简称
晶辉半导体
联系电话
+86-13425199328
经理
杨丽蓉
手机号码
未提供
电子邮件
2355254087@qq.com
QQ咨询
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