康福超能半导体（北京）有限公司

基本资料

简介

法人名称: 康福超能半导体（北京）有限公司
经营范围: 设计芯片、制造8英寸大功率芯片半导体；销售自产产品；自产产品的技术咨询、技术服务。（非货币出资为机器设备2500万美元，占公司注册资本的100%，未办理财产转移手续。其中“制造8英寸大功率芯片半导体”，需要取得专项审批后，方可开展经营活动。）
营业执照: 019973
经营期限: 十年
经营状态: 在业
注销时间: 2007-12-12 00:00:00
法人代表: 李康时
成立时间: 未公开
职员人数: 未公开
注册资本: 2500 万元美元 (万元)
官方网站: 未提供
所属分类: 半导体材料公司

康福超能半导体（北京）有限公司，办公室地址位于中国的首都，政治、文化中心北京，北京市石景山区八大处高科技园区实兴东街1号1210室，我公司主要提供设计芯片、制造8英寸大功率芯片半导体；销售自产产品；自产产品的技术咨询、技术服务。，