乐山博思半导体有限公司
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乐山博思半导体有限公司(原:乐山飞舸模具有限公司),成立于2002年7月,是由世界的半导体精密模具及设备制造商荷兰比尔半导体工业公司出资兴建的外资企业。是第一家在乐山高新区正式投产的企业。博思集团总部位于荷兰,在荷兰、瑞士、奥地利、美国、韩国、马来西亚、新加坡、台湾以及中国各大城市分别设有研发、销售、生产基地,总部已在阿姆斯特丹上市。 乐山博思主要设计和制造微米标准的精密模具,其产品主要用于半导体工业。同时也能够满足生物医疗行业、注塑模具行业、航空行业的精密模具的要求。我们的产品主要出口欧洲,客户遍及中国大陆,台湾,东南亚,中东。乐山博思始终秉承“为客户提供质量和可靠性更高的精密模具”的经营理念,在十一年的发展过程中,不断引进荷兰Besi的先进技术,设备和管理经验,实现了产品终检”零不良”,公司效益逐年提升。我公司的模具产品不仅在国内外客户中享有良好的声誉,而且产品的价格也具有明显优势。 乐山博思自成立以来,连年获得乐山市高新技术开发区“外资企业”称号,公司自行研制和开发的AMSI/BGA&AMS-W自动模具获得了省、市科技成果鉴定证书。2004年公司通过了ISO9001和ISO14001认证。现在,乐山博思己成为全球半导体模具制造行业的,以的设计和工艺闻名。 乐山博思生产车间采用了和荷兰博思相同的装备,机器和系统。先进的机器设备使我们的模具产品成为了中国Zui先进的模具产品之一。高端的机器设备有,如:瑞士阿奇夏米尔(AgieCharmilles)电火花成型机、线切割机床、瑞士FEHLMANN CNC电极铣床、德国JUNG CNC、精密平面磨床、CNC加工中心、投影仪、平面粗糙度测量仪等各种精密设备及仪器,质量检测系统采用了MITUTOYO制造的Zui精密的三坐标测量仪。公司十分重视员工技能培训,关键技术岗位人员都曾派往海外,接受荷兰博思技术人员的专业培训。 乐山博思实施了ERP系统。先进的生产排产计划,能保证Zui大化的利用机器设备,Zui准确的提供交货时间。同时生产中每一道工序的信息通过条码扫描输入到系统中,生产管理人员可以随时了解项目完成进度、工时、物料发放状况等关键控制信息。还可以通过报表系统实时掌握项目成本构成,机器/人工效率,返工情况等信息,为生产管理的持续改进、项目决策提供了重要的依据。为扩展公司业务,拓宽产品市场,2015年6月我公司从马来西亚引进一条新的生产线,专业从事芯片贴片机设备制造,该设备主要应用于半导体集成块芯片。新生产线的引入标志着我公司的生产能力及业务水平跨上了一个新的台阶。不久的将来,公司将引进更多不同种类不同型号的芯片贴片机,使公司的业务蒸蒸日上。公司地址:四川省乐山市高新区乐山博思半导体有限公司 614012联系电话:0833-2596385-153传真:0833-2596385电子邮件:info-leshan@besi.com
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基本资料
法人名称
乐山博思半导体有限公司
经营范围
半导体组装设备、模具、设备、组件及零配件的设计、制造、零售、批发、进出口和佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务和售后服务,提供相关技术和咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照
511100400000419
核准日期
2015-06-18 00:00:00
经营期限
十年
经营状态
在业
法人代表
HENK JAN JONGE POERINK
成立时间
2002年07月23日
职员人数
100人
注册资本
222.5万 美元 (万元)
公司官网
http://www.besi-leshan.com
所属分类
模具
博思半导体的股东
股东名
出资额
荷兰比尔半导体工业公司
222.500000万美元
博思半导体的管理人员
名字
职务
Richard Willem Blickman
董事长
Jan willem Ruinemans
董事
陶邦喜
董事
Jan Cornelis Te Hennepe
董事
周永
董事
最近新闻动态
博思半导体于2022-10-08进行监事备案
将Richard Willem Blickman [退出] Henriёtte Gerarda Everdina Maria Van Kerkhof [退出]变更为利昂·佩特鲁斯·卡特里娜·维维扬 [新增] 理查德·威廉·布利克曼 [新增]
博思半导体于2020-06-18进行监事备案
将Jan Cornelis Te Hennepe [退出] Richard Willem Blickman变更为Richard Willem Blickman Henriёtte Gerarda Everdina Maria Van Kerkhof [新增]
博思半导体于2020-01-17进行经理备案
将LIM KAI TUAN [退出]变更为谭凯禧 [新增]
博思半导体于2018-06-13进行经理备案
将Petrus Wilhelmus Gerardus Gregoor [退出]变更为LIM KAI TUAN [新增]
博思半导体于2018-06-13进行联络员备案
将谢晓露 备案手机:变更为谢晓露 备案手机:
博思半导体于2017-12-14进行章程备案
将无变更为2017-12-13章程备案
博思半导体于2017-09-25进行企业类型变更
将有限责任公司(中外合作)变更为有限责任公司(外国法人独资)
博思半导体于2017-09-25进行投资人变更
将乐山无线电股份有限公司 出资 30.000000万美元; [退出] 荷兰比尔半导体工业公司 出资 192.500000万美元 [退出]变更为荷兰比尔半导体工业公司 出资 222.500000万美元
博思半导体于2017-09-25进行监事备案
将无变更为Jan Cornelis Te Hennepe [新增] Richard Willem Blickman [新增]
博思半导体于2017-09-25进行经理备案
将无变更为Petrus Wilhelmus Gerardus Gregoor [新增]
招聘
产品工程师
月薪:10000-15000
装配工
磨床
月薪:0.5-1万/月 工作性质:全职
技术发展工程师
月薪:0.6-1万/月 工作性质:全职
模块装配工
月薪:4-6千/月 工作性质:全职
供应商质量工程师SQE
月薪:4-6千/月 工作性质:全职
IBO工程师
月薪:4.5-6千/月 工作性质:全职
装配工程师
月薪:4.5-7千/月 工作性质:全职
QC实习生
月薪:1.5千以下/月 工作性质:实习
铣床工
月薪:3-6千/月 工作性质:全职
联系方式
简称
博思半导体
联系电话
0833-2596385
联系人
未提供
电子邮件
jenny.zhang@besi.com
电子邮箱
jenny.zhang@besi.com
座机号码
0833-2596385
电子邮箱
info.leshan@besi.com
电子邮箱
395458590@qq.com
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