沈阳双联科技有限公司

基本资料

简介

变更记录

法人名称: 沈阳双联科技有限公司
主营产品: 铜铝焊接加工 , 铜铝排 , 铜铝母线槽焊接加工
经营范围: 金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
营业执照: 210103000108913
核准日期: 2015-05-11 00:00:00
经营期限: 十年
经营状态: 在业
法人代表: 时惠敏
成立时间: 2014年06月20日
职员人数: 未公开
注册资本: 100 万人民币 (万元)
官方网站: 未提供
所属分类: 金属材料代理加盟公司

双联的股东

股东名字出资比例出资额

李成吾60.0%60

时惠敏20.0%20

董旭光20.0%20

双联的管理人员

名字职务

时惠敏执行董事兼经理

李成吾监事

沈阳双联科技有限公司，办公室地址位于沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1），我公司主要提供金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。，

双联的工商变更记录

经营范围变更金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）计算机软硬件、电子产品、机械设备、金属制品开发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）2015-05-11

期限变更2044-06-192034-06-192015-05-11

负责人变更时惠敏赵仁令2015-05-11

投资人变更1董旭光;2时惠敏;3李成吾;1赵仁令;2李成吾;2015-05-11

地址变更沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1）沈阳市沈河区高官台街17-3号1层2015-05-11

高级管理人员备案1时惠敏执行董事兼经理;2李成吾监事;1赵仁令执行董事兼总经理;2李成吾监事;2015-05-11

地址变更沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1）2015-05-11