无锡华润上华半导体有限公司
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  • 华润上华科技有限公司(华润上华),隶属于华润集团旗下的华润微电子有限公司(股份代号:HK.0597)。华润上华及其附属公司(本公司或我们)于1997年在中国开创开放式晶圆专工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。无锡华润上华半导体有限公司(晶圆一厂)是国内首家开放式晶圆代工厂,月产能达6万片6英寸晶圆,以产能计为目前国内大的6英寸代工厂。晶圆一厂的净化间面积达6400平方米,其中405平方米达10级净化标准,主攻高压模拟工艺。无锡华润上华科技有限公司(晶圆二厂)现已投产。其净化间面积达18,322平方米,2010年初将达成第一期目标月产能3万片8英寸晶圆,至2012年,第二期目标月产能将达6万片8英寸晶圆。晶圆二厂的工艺技术将提升至0.11微米。2008年4月,华润晶芯半导体有限公司加入华润上华的管理,成为华润上华晶圆五厂。晶圆五厂使用0.5微米工艺制造模拟及数字电路,净化间面积达3000平方米,月产能为3万片6英寸晶圆,主攻新型电力电子产品工艺。公司为客户提供广泛的模拟和功率工艺技术,包括数模混合信号、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS、IGBT、EEFROM和CMOS逻辑。本公司亦协助客户安排上游集成电路设计服务及下游测试和封装服务。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在,集成电路设计公司中的五家是华润上华的客户;在海外市场,华润上华与国际集成电路设计公司和国际器件集成生产商建立了良好的合作关系。与快速发展的模拟集成电路市场共同扩展,本公司已完成从数码晶圆专工向模拟晶圆专工的转型,面向中国新兴半导体应用市场,聚集与节能减排、新能源建设、网络通讯、物联网等有关的蓬勃发展的新兴模拟电路市场。近年来,模拟产品的销售额比重逐年增加,已经由2006年的33%,增加到2009年的55%。我们相信,我们矢志成为模拟晶圆专工之领航者的定位,将实现客户和股东价值的大化。诚邀认同华润上华理念的专才加入我们的行列,我们将为你提供一个没有天花板的舞台!注意事项:1.欢迎应聘CSMC,为确保我们能及时收到您的应聘简历,请直接登陆公司网站http://www.csmc.com.cn进行在线注册并应聘相应岗位。您投递的简历将进入CSMC人才库,我们将尽快与您联系。感谢您的配合!2.投递步骤:新用户注册→用户登录→登记个人信息→阅读招聘信息→点击应聘岗位3.CSMC将为您提供以下厂别的相关职位:无锡华润上华半导体有限公司(6吋线:晶圆一厂&晶圆五厂)无锡华润上华科技有限公司(8吋线:晶圆二厂)

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    法人名称
    无锡华润上华半导体有限公司
    主营产品
    圆片 , 圆片
    经营范围
    研究开发设计制造集成电路(包括集成电路测试与封装、光罩制作)、电路模块、微处理机、微处理器、半导体记忆体记忆零组件、新型电子元器件、新型平板显示器件。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    营业执照
    91320214714903842J
    发证机关
    无锡市新吴区市场监督管理局
    核准日期
    2016-08-03 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    注销
    法人代表
    余楚荣
    类型
    有限责任公司(外商合资)
    成立时间
    1999年07月21日
    职员人数
    500人
    注册资本
    16801.147万元美元 (万元)
    公司官网
    http://www.csmc.com.cn
    所属分类
    永磁材料公司
    华润上华半导体的股东
    股东名字出资比例出资额
    无锡华润上华半导体有限公司16801.147000万美元
    华润上华半导体的管理人员
    名字职务
    张沈文董事长
    余楚荣总经理
    邬成忠监事
    彭庆董事
    余楚荣董事
    华润上华半导体的工商变更记录
    法定代表人姓名余楚荣陈硕2014-12-05
    负责人变更余楚荣陈硕2014-12-05
    华润上华半导体的专利证书
    CN102466982A发明公布2012-05-23一种线宽均匀性的测试方法黄玮;段天利;邹永祥;胡骏;张辰明;刘志成
    CN102624766B发明授权2014-11-05系统集成方法及其装置电通信技术徐平
    CN103441145A发明公布2013-12-11半导体器件及其形成方法、启动电路及开关电源张森;张广胜
    CN103489912B发明授权2016-02-24一种高压结型场效应晶体管基本电气元件韩广涛
    CN105338458A发明公布2016-02-17MEMS麦克风电通信技术胡永刚
    CN104107794A发明公布2014-10-22聚酰亚胺膜固化方法一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法徐春云
    CN105333886A发明公布2016-02-17校正陀螺仪传感器驱动幅度的方法和系统测量;测试吴骅刚
    CN102810516B发明授权2015-02-04ROM器件及其制造方法基本电气元件肖莉
    CN104167360A发明公布2014-11-26横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法基本电气元件章舒;韩广涛;孙贵鹏
    CN102541512A发明公布2012-07-04圆片测量数据图形显示方法计算;推算;计数赵石军
    CN202134519U实用新型2012-02-01工序基座以及包括其的成膜装置严琴
    CN104760925A发明公布2015-07-08一种薄膜支撑梁的制作方法微观结构技术荆二荣
    CN101927453A发明公布2010-12-29浅沟槽隔离结构的研磨装置及方法李健;李勇;曾明
    CN102087990A发明公布2011-06-08浅沟槽隔离方法基本电气元件余心梅;邵永军;赵志勇;张明敏
    CN102480276B发明授权2014-08-06折叠式共源共栅运算放大器基本电子电路程亮
    CN103576445B发明授权2016-08-03作为硅槽刻蚀掩膜的光刻胶的光刻方法徐春云
    CN102386056A发明公布2012-03-21半导体器件及其制造方法基本电气元件黄玮
    CN105244282A发明公布2016-01-13半导体器件的阱区形成方法基本电气元件顾力晖
    CN102456594A发明公布2012-05-16去边宽度检测方法及装置基本电气元件李玉华;陈刚;钱志浩;张贤识
    CN102820298A发明公布2012-12-12包括多个MOS管的IC及其铝线的光刻方法、制备方法王者伟;曾令旭;牟亮伟;黄兆兴
    • 器件设计工程师

      月薪:10-15万/年 工作性质:全职
      职位介绍:1. TCAD 器件模拟 (TCAD device simulation), 新工艺新器件设计,测试图形设计, 器件实验分片规划,WAT电...
    • 材料分析技术员

      月薪:3-4.5千/月 工作性质:全职
      职位介绍:1、负责在线溶液和空气中的金属离子、阴阳离子和有机物检测 2、负责日常各类工艺监控,工艺实验TEM样品的制备与分析,正确地对图片进行编辑说明...
    • MEMS产品工程师

      职位介绍:1.设计、仿真MEMS产品:绘制版图、制定工艺流片和测试评估; 2.制定MEMS产品测试方案、实施并分析; 3.能与客户进行技术交流,解决客...
    • 模拟版图设计工程师

      职位介绍:1、负责各种类型芯片(Analog/Memory/IO/Standcell)的版图设计实现,从Layout规划、设计、验证到参数提取; 2、...
    • 模型工程师

      职位介绍: 职位详细描述-- 1、提取SPICE模型; 2、设计测试模块; 3、客户技术支持:阐述原因并解决应用问题; 4、模型维护: ...
    简称
    华润上华半导体
    联系电话
    86-0510-5816888
    联系人
    未提供
    手机号码
    未提供
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    传真号码
    86--
    公司地址
    无锡市新区新洲路8号